年产19亿颗，又2家汽车半导体有新进展
捷捷微电：年产1900kk车规大功率器件
近日，捷捷微电在接受89家调研机构调研时表示公司的功率半导体“车规级”封测产业化项目已经开工建设，目前已累计完成3.47亿的工程量投资，预计明年建设完成，项目达产后预计形成20亿的销售规模。
本项目建设完成后可达到年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件的生产能力。
据了解，其“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目同步在建设，由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，该项目总投资5.1亿元人民币，计划明年上半年建设完成和部分业务试生产，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。
捷捷微电2022年三季报显示，公司实现营业总收入12.84亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.93亿元，实现利润总额3.24亿元。
杨杰科技：SiC MOSFET 1200V 80mohm产品已量产
近日，扬杰科技在电话会议中表示，在碳化硅业务方面，公司在今年年中顺利研发出了SiC MOSFET 1200V 80mohm系列产品，该产品目前已经量产且在客户端的验证过程顺利，预计明年会拿到相应的批量订单。
按照当前研发进程，SiC MOSFET 1200V 40mohm的产品也预计会在今年第四季度推出，后续公司将进一步向车载方向研发推进。
据扬杰科技发布的三季度报告显示，前三季度，其实现营业收入44.18亿元，同比增长36.32%，实现归属于上市公司股东的净利润9.28亿元，同比增长64.30%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.58亿元，同比增长59.71%。
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