3.2亿元！又一SiC项目投产
最近，国产SiC模块进展迅速，昨天，一企业获电驱项目定点（.点这里.）；同日，另一企业也公布了新进展——项目正式投产，SiC模块正式下线，项目总投资3.2亿元。
行家说将在深圳举办“2022年第三代半导体行家极光奖颁奖典礼”，目前碳化硅模组等相关奖项正在申报当中，今天，我们给大家梳理一下国内的重点碳化硅模组项目和企业。
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总投资3.2亿元
鲁光电子SiC模组投产
10月10日，据日照经济技术开发区官网消息，日照经开区3个新一代信息技术产业项目正式投产，其中包括一个碳化硅模块封测项目。
当天，鲁光电子举行了5G通信半导体封测产业园项目建成投产仪式。据悉，此次新研发投产的SiC模组仅历时一年零四个月就成功下线。
公开资料显示，鲁光电子5G通信半导体封测产业园项目由日照鲁光电子科技有限公司投资建设，项目总投资3.2亿元。2021年4月18日，该项目正式破土动工，同年8月，产业园主体竣工。
该项目计划新上智能制造生产线6条，预计年配套组装5000万只IGBT单管封装测试、30亿只车规级二三极管等核心器件。
深圳市鲁光电子科技有限公司董事长朱礼贵在今年4月份表示，他们的IGBT产品线Roadmap已在规划中，车规级AEC-Q100/200器件也已供应车厂，碳化硅产品已经批量交付客户。
盘点国内碳化硅模组项目
目前正在推进布局SiC模组项目的企业还包括斯达半导体、爱仕特、基本半导体、无锡利普思、芯聚能等。
● 翠展微：10月10日，翠展微电子旗下SiC模块获得头部客户整车项目定点；他们的HPD封装SiC模块也预计在本月底获得新的整车项目定点。此外，他们还将在2023年投资一条SiC器件产线，以增加公司的量产交付能力，并加速拓展新的客户。
● 元山电子：今年9月，元山电子积极推进“高温高功率全碳化硅功率模块研发及量产项目”的建设。项目总投资3亿元，建设60万只功率模块项目，施工工期为18个月。
● 芯塔电子：9月，芯塔电子第三代半导体及汽车电子项目签约落户安徽芜湖，他们此次签约或将建设SiC模块线。
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● 蜂巢易创：今年8月，长城控股集团旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测制造基地项目落地无锡。该项目计划投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，将应用在新能源汽车的主逆变器与充电领域。
● 国联万众：7月，国联万众半导体官网宣布将投3.13亿元建设碳化硅项目，主要研发 3300V SiC MOSFET 芯片及 3300V 高压功率模块封装技术，建设周期为五年，将于2023年1月1日开工建设。
● 联合汽车电子：7月6日，联合汽车电子有限公司举行了太仓工厂二期项目建设启动仪式，将建设碳化硅模块生产线。项目预计2023年5月中旬完工，建成后将新增2条电机生产线、1条电桥生产线和3条功率模块生产线。最新一代的扁线电机和碳化硅功率模块将在这里生产。
● 谱析光晶：6月，杭州谱析光晶获得策源创投领投的数千万pre-A轮融资，资金将主要用于碳化硅模块/系统研发与批量生产准备。
● 三安、理想：2022年1月，理想和三安宣布共同设立经营一家合资公司，该公司未来将主要从事新能源汽车SiC芯片和模块的研发。
● 利普思：2021年7月，利普思的SiC模块封装线正式开工，总投资2亿元，建设周期为2021—2024年，计划引进2条SiC模块封装生产线，年产模块50万台。
● 基本半导体：无锡新吴车规级碳化硅功率模块制造基地于2021年底实现通线，预计2022年年中进入量产，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
● 罗姆、正海：2021年10月21日，罗姆联手正海共同设立一家名为“上海海姆希科半导体有限公司"的新公司，该公司主营碳化硅功率模块，开发的模块产品预计2022年投入量产，并已计划用于电动汽车。
● 蔚来：2021年9月，蔚来宣布将自研一条碳化硅功率模块工艺实验线，新增若干测试设备。
● 瑞美科技：2021年9月，浙江省嘉兴市公布了2021年1-8月份重大项目推进主要指标完成情况，其中提到，海宁瑞美科技有限公司计划总投资15.74亿元，建设SiC功率器件及模组产业化项目，该项目已于2021年2月26日开工。
● 斯达半导体：2021年6月，斯达融资35亿元，用于建设SiC芯片、功率模块等项目，其中年产目标包括8亿颗车规级全碳化硅模组；2020年12月18日，斯达还曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
● 亿马先锋：2021年5月，由一汽基金领投与北京亿马先锋组建的合资公司——苏州亿马半导体碳化硅功率模块等产品正式量产投产。据悉，该项目一期投资2亿元，预计年产30万个模块。
● 海科控股：2021年5月，海科控股有限公司投资7.1亿元建设“碳化硅电力电子芯片制造”项目，主要从事碳化硅电力电子模块等的研发与生产。今年年初，该新建项目顺利推进施工。
● 晶恒电子：2020年9月，山东省科学技术厅组织专家对济南晶恒电子有限责任公司承担的山东省重大科技创新项目“低成本碳化硅半导体器件与模组关键技术”进行项目验收。晶恒的碳化硅产品已经在批量供货，可以用于多个领域。
● 爱仕特：2019年11月，广东惠州生态环境部公示了深圳爱仕特科技有限公司惠州分公司 SiC 功率模块研发及生产项目。目前，爱仕特已经获得了多家车企近亿元订单。
● 芯聚能：2018年9月，芯聚能签约在广州南沙建设IGBT/SiC功率器件与模块生产基地，项目总投资达25亿元。目前，芯聚能已获得广汽、吉利等电控订单。
● 芯光润泽：2016年12月，芯光润泽第三代半导体碳化硅功率模块产业化项目正式开工建设。2018年9月，芯光润泽的国内首条碳化硅IPM器件产线厦门正式投产。
上述信息是“行家说三代半”据公开发布消息统计，如有遗漏，请告知我们，也欢迎更多企业申报“行家极光奖”。
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