行家说消息  10 月 3 日，住友化学宣布，他们于10月1日与其全资子公司SCIOX株式会社合并，在IT相关化学品事业部内新设SIOX事业部和茨城工厂。在集中并灵活投资管理资源的同时，我们将加强我们的化合物半导体材料业务，包括用于下一代功率半导体的大直径 GaN（氮化镓）基板，该业务有望增长。

住友化学于2015年从日立金属株式会社收购了化合物半导体材料业务，成立了Sciox。SIOX除了拓展GaAs（砷化镓）/GaN外延片和光半导体用GaN衬底外，还利用先进的晶体优势，拓展到功率半导体用GaN衬底、无铅压电薄膜、金刚石电极等新领域。形成技术和移动性。我们一直在推动开发和商业化 在化合物半导体领域，除了近年来需求不断增加的5G高速通信外，预计下一代功率半导体的市场还将扩大到数据中心服务器和电动汽车等应用领域。因此，公司决定在现有领域和新领域建立大规模生产体系，构建更多创新制造工艺，并决定在新的阶段经营化合物半导体材料业务。

该公司在半导体激光器 (LD) 用 GaN 衬底的市场份额最高，但未来将扩大其应用到垂直 GaN 功率半导体。

　目前的目标是在 2024 财年全面量产 4 英寸基板。目标市场包括用于数据中心、可再生能源和电动汽车 (EV) 的服务器电源。到 2026 年左右，6 英寸基板将投入实际使用，到 2032 年，与相关业务（除了最初由 Siox 开发的 GaN 以外的业务）一起，我们的目标是实现 300 亿日元的销售额。