行家说消息 10 月 5 日，意法半导体宣布，它将在意大利建立一个集成碳化硅 (SiC) 基板制造工厂，以满足意法半导体不断增长的需求。汽车和工业应用中的 SiC 器件的客户正在向电气化过渡并寻求更高的效率。预计将于 2023 年开始生产，实现内部和商业供应之间的 SiC 衬底供应平衡。

SiC衬底制造工厂与现有的SiC器件制造工厂一起建于意法半导体的意大利卡塔尼亚工厂，将成为欧洲首个批量生产150mm SiC外延衬底的工厂，整合了生产流程中的所有步骤。ST致力于在未来开发200mm晶圆。

该项目是意法半导体推进 SiC 业务垂直整合战略的关键一步。意大利政府将在五年内投资 7.3 亿欧元，在国家恢复和复原力计划的框架内提供财政支持，并将在全面扩建的情况下直接创造约 700 个额外工作岗位。

欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了一项措施，将采用 2.925 亿欧元的直接赠款形式，用于支持意法半导体投资 7.3 亿欧元在卡塔尼亚建设碳化硅 (“SiC”) 晶圆厂。该项目计划于2026年竣工，将成为欧洲第一条工业规模、一体化外延SiC晶圆生产线。它将在同一生产设施中整合整个 SiC 衬底价值链，即从原材料（“SiC 粉末”）的生产到 SiC 晶片的制造。

“ ST 正在改变其全球制造业务，增加 300 毫米制造能力，并大力专注于宽带隙半导体，以支持其 20 美元以上的收入目标。我们正在扩大我们在卡塔尼亚的业务，这里是我们功率半导体专业知识的中心，我们已经与意大利研究机构、大学和供应商密切合作，整合了碳化硅的研究、开发和制造。 ”总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 说意法半导体的高级职员。“这个新设施将成为我们在 SiC 垂直整合中的关键，加强我们的 SiC 衬底供应，因为我们进一步增加产量以支持我们的汽车和工业客户向电气化和更高效率的转变”。