行家说消息 8月，臻驱科技完成C轮股权融资。本轮融资由君桐资本、平湖经济技术开发区产业投资有限公司共同投资，老股东君联资本继续加码。

本轮融资主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。

由臻驱正向开发的多款高性能IGBT功率模块及主驱双电机控制器产品已搭载于多家主机厂数款混动车型，实现大批量出货，全面进军乘用车市场。

而在碳化硅领域，由臻驱科技自主开发的碳化硅电控也获得国内外多家下游客户的定点及认可，多项测试指标在整车测试中处于行业内领军水平。

臻驱科技CEO沈捷博士表示：“当前公司正处于大规模出货快速爬坡的关键阶段，本轮融资将主要用于自有功率模块封装产线建设落地及多个量产项目运营资金的补充。本轮融资的顺利交割，要感谢各位新老股东对臻驱的信任与大力支持。臻驱科技将继续追求卓越、以推动行业的技术进步为己任，为国家新能源汽车产业发展注入持续的创新驱动力量。”