超66万片！3大SiC项目有新进展！
这两个月以来，国内外碳化硅项目的建设进度喜人，国内普兴电子、瞻芯电子的碳化硅项目即将竣工、投产；此外，安森美新工厂的开业也引起业内广泛关注，今天“行家说三代半”就给大家汇总一下。
普兴电子：
36万片SiC项目年底竣工
8月15日，据河北长城网报道，河北普兴电子的碳化硅搬迁项目将于今年年底全面竣工。
此前，普兴电子副总经理郝东波表示，普兴电子搬迁项目是今年的省重点项目，一期占地130亩，总建筑面积7万平方米，总投资5亿元，主要建有生产车间、办公研发楼、动力站等。
项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），预计可达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。
建设中的普兴电子搬迁项目
目前，生产主厂房和动力站房目前已完成了三层的建设，并完成了整体的封顶施工工作，8月底将实现核心工艺设备搬入条件。
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安森美扩建新厂将开业
衬底产能扩充5倍
8月11日，安森美子公司Hudson碳化硅新工厂已完成扩建，举办剪彩仪式。
2021年8月，安森美以4.15亿美元现金（约28亿人民币）收购了 GTAT（.链接.） ，以确保并增加其碳化硅供应，满足电动汽车行业快速增长的客户需求。
据悉，2021年12月，安森美就着手在哈德逊工厂扩建了4万平方英尺的工厂场地，并安装了新的SiC熔炉，哈德逊工厂总制造空间已达到27.2万平方英尺。
到 2022 年底，该基地将使安森美的 SiC 晶锭生产能力同比增加五倍，其在哈德逊的员工人数几乎翻了两番。
瞻芯电子：
6寸SiC芯片车规级工厂投片
7月22日，瞻芯电子举办了6英寸碳化硅（SiC） 芯片车规级工厂投片仪式。
消息显示，该工厂一期设计产能为30万片6英寸碳化硅晶圆，并按汽车电子质量管理体系标准建设，现已完成第一阶段工艺调试，并正式投片生产，标志着瞻芯电子由Fabless 迈向 IDM 的战略转型。
据悉，瞻芯电子于2020年初启动碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，2021年4月正式打桩，7月正式开始六英寸碳化硅功率芯片工厂的建设。在短短1年时间内，成功达到正式投片生产的条件。
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