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4500万!又一企业建GaN项目
行家说三代半 · 2022-08-13
4500万!又一企业建GaN项目
近日,中国台湾的第三代半导体发展“火爆”,刚介绍完他们SiC企业的发展情况;一家GaN企业也有新动作——将投4500万设立GaN项目。今天我们就聊聊台湾的GaN企业。
鸿镓拟投资4500万
建氮化镓项目
昨天(8月11日),中国台湾国科会通过了5件总金额达93.4亿新台币(约21亿人民币)的投资案,其中包括鸿镓科技中科分公司的投资案。
4500万!又一企业建GaN项目
据悉,鸿镓科技拟投资2亿新台币(约4500万人民币)设立鸿镓科技中科分公司,进驻中科台中园区,主攻研制氮化镓功率外延片及氮化镓功率晶体等产品。
鸿镓科技成立于2018年8月,拥有GaN自有技术,还获得了日本NTT-AT外延技术。
4500万!又一企业建GaN项目
鸿镓科技将进驻中科台中园区 (图/中科提供)
起底中国台湾GaN企业
除了鸿镓科技外,中国台湾现有的知名GaN厂商还有台积电、汉磊、稳懋和中晶美等,他们的进展如何?
● 台积电:GaN产能增40倍
在GaN器件代工领域,台积电处于全球领先地位,其主要客户包括意法半导体、纳微半导体和GaN System等领先的氮化镓企业。
去年2月,台积电被台湾《自由财经》曝出已经购买了16台氮化镓(GaN)相关设备,台积电现有6台6寸生产设备,这笔投资达产后,其GaN设备数量增加了2倍以上,产能将增至逾万片。
据台积电合作伙伴透露,台积电在2021年要将产能提升40倍。
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● 汉磊:GaN月产能2000片
2021年4月,汉磊科技宣布投资50亿新台币(约11.6亿人民币),全力发展化合物半导体技术,包括氮化镓和碳化硅外延和器件代工。
关于汉磊的GaN产能,2021年6寸产能为每月1000片,预计今年达2000片/月。
去年汉磊还曾表示,2022年将投入3500~4500万美元(约2.4亿~3亿人民币),将氮化镓和碳化硅的产能分别提高2倍和3倍。
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6寸氮化镓晶圆
● 稳懋:氮化镓是重点发展业务
稳懋半导体在10年前已投入氮化镓相关技术研发,目前已开始量产应用于RF的6寸GaN-on-SiC晶圆,其在GaN-on-SiC居于全球领先地位。
着名的SpaceX的卫星通讯芯片就是由稳懋生产的,包括砷化镓和GaN-on-SiC。
2020上半年,其以5G市场为主的GaN-on-SiC晶圆累积营收已接近2019年全年水准。
● 台亚:计划走 IDM 模式
台亚半导体总经理衣冠君曾表示,台亚现在已具备氮化镓外延生产和封测的能力,并且拥有相关的人才,他们计划从设计端着手,朝 IDM 模式前进。
台亚氮化镓实际量产的规划蓝图,衣冠君透露,他们预计今年开始投资设备,预计2023年底前制作出高电子迁移率电晶体(Power HEMT),并进行送样验证,其功率范围约650V左右,着眼于电动车、充电桩或太阳能相关应用。
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● 环宇-KY:正持续发展GaN产品
环宇-KY在去年表示,他们目前位于美国的工厂持续发展氮化镓产品,主要提供4寸GaN-on-SiC晶圆代工服务。但该公司也表示,将透过设备载具更换,将部分产能转为6寸。
2020年,环宇的氮化镓月产能约300片到400片,其产品在GaN-on-SiC以及GaN-on-Diamond都有涉猎,将应用在通讯基础建设、雷达等领域。
环宇还入股了晶成半导体,他们表示,目前晶成半导体也有氮化镓产品应用在客户端,环宇会将 RF 制程逐步导入晶成。
● 晶成半导体:直攻GaN-on-Si代工
晶成半导体与环宇-KY同属富采集团,二者都是富采进军化合物半导体领域的“利箭”。
富采集团董事长李秉杰表示,晶成半导体除了提供晶电既有的光通讯晶片VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)代工服务外,还跳过第一代、第二代半导体,直攻第三代半导体硅基氮化镓(GaN-on-Si)代工商机。
● 宏捷科:联手中晶美开发GaN
2020年,宏捷科办理私募,私募普通股4500万股,引入中美晶 22.53%的股份成为其最大股东,并募资34.965 亿新台币(约7.86亿人民币),联手中晶美共同瞄准开发氮化镓产品,中美晶董事长暨执行长徐秀兰也加入宏捷科董事会。
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● 英特磊:组装自制氮化镓机台
2020年,英特磊取得了美国能源部合约,当时氮化镓机台已组装完成试机中,于同年9月开始试产。2021年,氮化镓营收占比将低于10%。
今年股东常会上,英特磊表示将组装自制氮化镓MBE 机台,投入超高浓度GaN 二次生长生产。
● 世界先进:开发8寸GaN-on-QST
2021年8月,晶圆代工厂世界先进表示,他们在GaN 材料上投资超过4 年时间,携手设备材料厂Kyma、Qromis ,共同开发8 英寸技术GaN-on-QST。
● 联电:积极投入GaN制程开发
联电此前表示,他们2022年氮化镓技术平台已就绪,以提供功率、射频元件方案为主,初期会以氮化镓技术先行,待其技术发展成熟后,下一步才会朝碳化硅开始布局。
目前氮化镓技术平台建置已逐渐成形,2022年将进入Design in阶段,率先提供的解决方案将以硅基氮化镓为主,朝消费性功率元件代工切入,提供6寸晶圆方案。
台湾企业的氮化镓投资情况
除了布局生产线外,不少台湾企业也通过投资方式介入氮化镓领域:
● 中美晶:投资Transphorm布局GaN
2021年11月,中美晶宣布斥资1500万美元(约1亿人民币),参与美商Transphorm私募,取得5.84%股权,以深化氮化镓领域的布局。中美晶也将成为Transphorm 特定GaN外延片与功率产品的经销商,促进Transphorm GaN产品销售。
● 汉民:投资EPC
为了抢占国际市场,汉民集团在美国投资了IC设计公司EPC。EPC在400V以下的氮化镓晶片全球市占率已达8成;EPC的产品也在汉民的子公司——汉磊和嘉晶的产线上生产,在许多油电混合车、激光雷达等电源晶片里,都看得到EPC和汉民合作生产的GaN晶片。
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