超10亿！又增SiC项目
近日，又一家中国台湾企业投资超过10亿元新建碳化硅器件项目，争取2025年供应电动车、充电桩、5G通讯及太阳能等领域。
2021年以来，多家碳化硅台企也纷纷宣布扩产，涉及环节包括晶圆、外延、器件等。今天“行家说三代半“就为大家盘点一下。
积亚半导体：
投10亿建SiC项目
8月4日，积亚半导体宣布，将投45亿新台币（约10.2亿人民币）扩产SiC功率器件。
本次扩产，积亚半导体计划增聘员工120人，逐年分阶段斥资逾10亿元在新竹科学园区租赁母公司台亚半导体所持有的厂房，导入SiC设备及智慧化生产系统，全力投入SiC半导体功率器件生产。
而“行家说三代半”报道曾提到，今年2月17日，积亚半导体拟投资30亿元新台币（约6.8亿人民币）用于建设碳化硅等项目，将专注于生产碳化硅SBD、碳化硅MOSFET。
积亚半导体是台亚半导体的子公司，于2021年12月由台亚半导体投资近6900万人民币成立。该公司专注于碳化硅晶圆制造，预期其碳化硅产能能在2025年满足电动车、充电桩、5G通讯及太阳能等领域的市场需求。
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中美晶、汉磊、富士康……
台企加大碳化硅投入
除了台亚外，许多台湾企业都在加大碳化硅投入。
● 汉磊
2021年5月1日，中国台湾官方通过了汉磊科技约11.6亿人民币的投资案——该项目将主要用于全力发展化合物半导体技术，包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）外延和器件代工。
今年7月，汉磊在蓉矽产品发布会上透露，公司目前6英寸SiC代工产能为2000片/月，预计2023年将达到4000片/月，到2024年再扩大至5500片/月。
● 富士康
今年3月23日，鸿海集团宣布将收购即思创意（Fast SiC）40%的股权，并合作开发专用于电动汽车的SiC MOSFET（.链接.）；7月8日，鸿海投资5亿新台币（约1.13亿人民币）收购盛新材料科技10％股权，并将募资保障SiC衬底供应（.链接.）。
2021年9月27日，鸿海集团的碳化硅项目获得审批通过。
据介绍，鸿海的碳化硅项目设立于台湾新竹科学园区，投资金额约8.8亿人民币，主要产品为碳化硅功率元件等产品。
2021年8月5日，鸿海集团还以约5.87亿人民币，收购了旺宏电子位于中国台湾新竹的6英寸晶圆厂。据鸿扬董事长的说法，他们将再投数十亿新台币添购新设备，计划在2024年将碳化硅晶圆的产能做到1.5万片/月，年产能18万片。
● 环球晶
2021年12月，环球晶董事长徐秀兰展透露，环球晶拟将其新竹竹科的6寸硅晶圆厂改造为中央工厂，用于生产第三代半导体产品（包括SiC和GaN），届时该厂的碳化硅衬底年产能可达100万片。
此外，徐秀兰还表示，环球晶已经在美国扩充SiC产能，有望在2022年投产，SiC产能将增长一倍。她透露，美国SiC产线的相关设备还没装机，但产能已经被预订完了。
● 智威
2021年11月8日，据日本媒体报道，台湾智威科技成功量产“世界上最紧凑的SiC器件”，智威科技还表示已做好月产500万颗的准备，并计划在2022年扩大规模。
目前，台湾产业界都非常重视碳化硅半导体技术，而且台湾官方也在出台相关的鼓励政策。
2020年12月7日，台湾工研院成立了“南部产业创新策略办公室”，以推动南台湾成为下世代半导体材料的基地，同时他们还制订了“南方雨林计划”，希望以4年为目标，在南台湾打造化合物半导体的整合元件制造公司（IDM），更为重要的是，他们希望把碳化硅与台湾汽车零部件产业进行联合。
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