募资23.5亿元！这家企业推进SiC进程
特稿：汉磊SiC产能将扩175%（.点这里.）。
6月30日，露笑科技股份有限公司宣布，审议通过了《关于使用募集资金向控股子公司提供借款实施募投项目的议案》，他们同意使用募集资金23.5亿元，向控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司提供有息借款，以投资建设碳化硅项目。
根据公告，露笑科技此次募集的23.5亿元资金拟用于合肥露笑的碳化硅投资项目，包括碳化硅产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目。
其中，约19.4亿元将用于建设碳化硅产业园项目，5亿元用于大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目的建设。
据“行家说三代半”此前采访，合肥露笑半导体董事长程明表示，碳化硅产业园项目建成后，6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到24万片，预计该项目在建设期的24个月内完成厂房的建设、机器设备的安装与调试、生产的试运行等，预计在建设期后的第一年能达到设计产能的60％，建设期后第二年能达到设计产能的80％，建设期后第3年完全达产。
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国内外还有哪些备受关注的碳化硅项目？又有哪些新技术值得期待？
7月7日，欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、纳微、赛米控、工信部电子5所、百识电子和恒普科技等企业将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，他们将共同探讨碳化硅和氮化镓在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。
欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、工信部电子5所、百识电子、恒普科技和行家说的演讲议题已出炉，其他企业的演讲议题即将揭晓。
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