5亿元、1000万颗！再添一氮化镓项目
近日，一个总投资5亿的车规氮化镓项目落户安徽，建成后可实现1000万颗氮化镓芯片封装产能。
5亿元，1000万颗
安徽新增氮化镓项目
据安徽当地媒体6月8日报道，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目签约仪式在安徽蚌埠传感谷举行，该项目涉及到汽车级氮化镓器件模组相关领域。
据悉，仙芈智造新型智能功率模组（IPM）研发生产基地项目投资总额5亿元，主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产，产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。
合肥仙芈智造科技有限公司成立于2021年12月，经营范围包括集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。
7月7日
芯干线将公布工业氮化镓最新技术
氮化镓正在加速进军汽车和工业电源等领域，7月7日，芯干线公司将出席“新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛”，届时，他们将针对《GaN器件在工业电源中的应用》展开精彩演讲。
此外，欣锐科技、意法半导体、Wolfspeed、三菱电机、百识电子和恒普科技等碳化硅企业“大咖”也将出席本次会议，共同探讨碳化硅在新能源汽车、储能、光伏等领域的最新动态和技术方向。
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其中， 欣锐科技将带来《SiC器件在新能源汽车产业中的应用》；Wolfspeed将带来《Wolfspeed SiC MOSFET 促进 OBC 和 ESS 的创新和先进设计》；三菱电机的演讲主题是《SiC功率芯片和功率模块技术最新进展》；百识电子将带来《碳化硅外延生产技术》。意法半导体和恒普科技等企业的演讲议题即将揭晓。
2021年，英飞凌、罗姆、三菱电机、安森美、天科合达、东莞天域、飞锃半导体、芯聚能、能芯等企业，齐聚行家说举办的“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”上，吸引了比亚迪、蔚来、理想、华为、伊顿电气、中车、三安、II-VI等企业参会，现场参会人数近400人。
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