罗姆与Arieca合作开发碳化硅模块散热技术

行家说消息  5 月 17 日，Arieca宣布与 ROHM签订了一项联合研究协议，将使用 Arieca 的液态金属嵌入式弹性体 (LMEE) 技术开发下一代 TIM。这项联合研究通过利用 LMEE 平台提供高热传递，解决传统 TIM 技术面临的可靠性问题。

“ROHM 是 SiC 功率模块技术的全球领导者，”Arieca 首席执行官 Navid Kazem 说。“他们的 SiC 器件可以显着改善 xEV 的功率传输，同时减小功率逆变器的尺寸。Arieca 很高兴与这样一家创新型公司合作，以提高 xEV 市场中功率模块组装的性能。”

ROHM 研发中心负责人兼研究员中原健 (Ken Nakahara) 表示：“我们需要在功率模块和散热器之间采用创新的热界面材料。最重要的要求是足够的热导率和可靠性。Arieca 的 LMEE 有可能满足这一先决条件，使我们能够在 xEV 市场进行创新。因此，我们决定与 Arieca 开始合作研发。这项联合研究协议将为 ROHM 提供用于 xEV 应用的下一代 SiC 功率模块所需的最新 TIM 技术。”