超14亿！该碳化硅工厂开建
3月31日，Soitec宣布，他们在法国伯宁举行了碳化硅衬底工厂Bernin 4的奠基仪式。
该工厂一期投资额约14亿，目标产能50万片/年，2024年量产。
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据报道，Soitec的两大客户：意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery和 GlobalFoundries 首席执行官 Thomas Caulfield出席这次奠基仪式。
据介绍，该工厂投资总额将超过2亿欧元（超14亿元人民币），计划于2024年初开始生产Smart SiC衬底，既定目标是每年生产近50万片晶圆，最终或将突破100万大关。
Bernin 4工厂的洁净室面积大约为2000 平方米，计划于2023年夏季进行建设。设备安装后，将在2023年底开始生产，可创造400个工作岗位。
据“三代半风向”此前报道，3月11日，Soitec宣布将投资约23亿人民币，在法国伯宁总部新建一个碳化硅晶圆厂，以量产多晶碳化硅衬底（3C-SiC）技术，而且，该技术有望将碳化硅器件成本降低50%。
另外，Soitec还专门开发了SmartCut和SmartSiC衬底技术。
如果采用传统技术，一块SiC单晶可切割成40-50片晶圆，而使用SmartCut技术可以生产500个晶圆，使产量增加10倍。SmartCut还可将碳化硅衬底的电阻率降低至少4倍，使SiC MOSFET尺寸缩小5-15%。
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