20亿！又一企业将建碳化硅生产线
刚刚！碳化硅行业又出现一宗超过1亿元的融资案，据悉，这家企业将在江苏省建设碳化硅生产线，总投资额为20亿元。
最近，第三代半导体行业的融资可谓是越发“火热”——2022年开年以来，共有十多起融资案，涉及百识电子、博蓝特、晶湛半导体、英诺赛科等企业。
昕感完成超亿元融资
将建20亿碳化硅生产线
据“蓝驰创投”3月31日消息，昕感科技完成了超亿元A轮融资，资金将主要用于碳化硅产品开发和扩大运营。
而在2021年5月，昕感科技已经完成了天使轮投资，投资方包括北汽产业投资等。
据了解，昕感科技成立于2020年9月，总部位于北京，是一家SiC功率器件及模组厂商。
在2021年12月的“水木清华校友种子基金已投企业季度路演”上，昕感科技表示，他们将聚焦SiC IDM模式研发生产。
据行家说“三代半风向”了解，3月24日，昕感科技的碳化硅项目已经签约落户江苏省江阴高新区。
据介绍，昕感科技项目总投资为20亿元，该项目一期投资10亿元，将建设碳化硅功率器件芯片及模组生产线。
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13起融资案
SiC/GaN“势不可挡”
据行家说“三代半风向”不完全统计，2022年以来，总共有13起与碳化硅和氮化镓相关的融资案。
3月7日，南京百识电子宣布完成总额超过3亿元的A轮融资，资金将主要将用于扩产及购入生产设备。
3日25日，安建半导体获1.8亿元B轮融资，资金将主要用于高、低压MOS和第三代半导体SiC器件开发等。
3月28日，锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资，募资用途包括SiC SBD/SiC MOS等的研发以及模块车规级产业化布局等。
3月17日，芯朋微对外披露《2022年度向特定对象发行A股股票预案》，募集资金用途包括SiC器件、高频 GaN 驱动芯片、智能GaN器件及模块的开发等。
3月16日，忱芯科技（UniSiC）宣布完成Pre-A轮近亿元融资，资金将主要用于新产品研发和量产准备。
3月15日，美浦森完成了近亿元A轮融资，资金将用于扩充SiC器件等产品线。
3月10日，天狼芯半导体获得了A+轮战略融资。据悉，该公司专注于高性能国产功率半导体芯片，主要产品有GaN和SiC系列的宽禁带功率器件, 可广泛使用在航空航天、国防军工、智能电网、新能源汽车等领域。
2月14日，博蓝特获得中兵顺景的投资，本次融资后，博蓝特将在厦门市火炬高新区设立子公司（目前已完成工商注册），并建设第三代半导体研发中心及新增MEMS产业化封装线等业务。
1月初，南京芯干线科技有限公司完成数千万元天使轮融资。本轮融资完成后，芯干线将丰富第三代半导体器件及模块的产品线。
3月3日，晶湛半导体完成了数亿元B+轮战略融资，资金将主要用于晶湛半导体总部和研发中心的建设，项目达产后将建成氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地。
2月16日，英诺赛科完成近30亿元D轮融资，这轮融资预计将为他们的进军汽车领域提供助力。
2月11日，无锡吴越半导体有限公司获数亿元战略融资，本轮融资将主要用于公司氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。
1月21日，承芯半导体宣布完成超10亿元A轮融资。本轮融资将用于二期产能扩充，并与西电合作开发第三代半导体技术，共同开发氮化镓射频技术。
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