6寸！又一碳化硅企业宣布量产
据韩国Senic公司透露，此前全球仅有4家公司能够全工艺自主量产6英寸SiC晶圆（.点这里.），今天宣布量产6寸碳化硅衬底厂商又多了一家，而且实现了衬底+外延的整合。
量产6寸衬底
投入3.4亿扩产
3月28日，昭和电工宣布，已经开始量产6英寸（150 mm）功率半导体SiC单晶衬底。
昭和电工表示，他们是全球最大的SiC外延片制造商，他们一直在考虑内部生产SiC衬底，因为这有助于提高SiC外延片的质量和建立稳定供应系统。
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而今天，昭和电工正式对外宣布，他们已开始量产6英寸SiC衬底，以响应多个客户的需求，为他们提供基于自身6英寸SiC衬底的SiC外延片。
这次扩产早有预告。2021年8月，昭和电工宣布发行3519万股新股，募资约64.56亿人民币。从昭和电工公布的计划投资细则来看，碳化硅衬底方面的扩产资金约为3.4亿人民币（.点这里.）。
不过，该扩产项目预计要到2023年12月完工。因此，昭和电工在公告中还提到，“为满足市场旺盛的需求，我们将继续向合作伙伴采购SiC晶圆，以丰富我们的材料供应商，并建立稳定的 SiC 外延片供应体系。”
技术源自新日铁
基于PVT生长技术
据行家说“三代半风向”了解，昭和电工的碳化硅衬底技术来源有2个部分：
一是2010年至2015年，他们加入了日本经济产业省发起的“实现低碳社会的新材料功率半导体项目”，开始研发碳化硅单晶。
二是接管了新日铁住金集团的SiC单晶资产。
2007年，新日铁就开发了4英寸SiC晶片；2011年12月，又在实验室中开发了6英寸碳化硅单晶。不过2017年8月份，新日住金因经济问题宣布退出碳化硅领域，将PVT法相关资产转移给昭和电工。
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