这家SiC企业建线！又是8寸？
前段时间，Wolfspeed在购买设备要生产8寸碳化硅（.点这里.），最近韩国一家企业也开始订购设备，据说也可以生产8寸碳化硅衬底。
据韩国媒体报道，3月18日，碳化硅衬底公司Senic与Accretech Korea（东京精密设备）举行了签约仪式，双方就量产4-8英寸碳化硅晶圆的设备供应签订合同。
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根据该合同，Senic新的研发基地将采用东京精密的研磨机和CMP等设备，用于SiC晶圆的研究及生产。
该报道称，目前全球仅有4家公司能够全工艺自主量产6英寸SiC晶圆，而Senic是韩国唯一的一家。
据悉，这批设备据4-8英寸的扩展能力，有助于Senic提供差异化产品。
此外，东京精密CEO李相哲暗示道，Senic未来将会从现有的6英寸SiC升级到8英寸。“如果Senic能够在2023年量产8英寸SiC晶圆，对于韩国功率半导体的全球核心技术来说将是一个巨大的成就”。
据“三代半风向”此前报道，Senic公司曾在韩国忠清南道天安建设研发基地，并于1月7日与合作方签订了1059万元的洁净室建设合同，以量产SiC晶片。
Senic总裁Gab-ryeol Koo（顾佳烈）曾表示，完成天安园区的洁净室和公用设施建设后，Senic将把研究设施和测试生产线都搬进这个园区。
此次与东京精密签订的SiC晶圆设备供应合同，正是为了落实上述计划。
Senic公司的前身是SKC集团的碳化硅子公司，于2004年成立，是韩国唯一的碳化硅衬底公司，目前成功开发2英寸至6英寸碳化硅晶圆。2021年9月，私募基金公司Paratus Investment以约3.7亿人民币收购SKC的SiC晶圆资产，成立了Senic公司。
值得一提的是，最近Paratus Investment获得Senic的管理权，将开始IPO进程，目标是在2023年进入股票市场。
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