再投18亿！博世加码汽车碳化硅
2月22日，Bosch（博世）官方公告称，他们将再投资2.5亿欧元（约18亿人民币），进一步扩大碳化硅等产能，新生产设施计划于2025年投入使用，目标产能是数亿颗。
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在2021年10月，博世曾宣布，要在 2022 年花费超过29亿人民币扩大全球的半导体产能，其中约有5000万欧元（约3.6亿人民币）专门用于罗伊特林根的碳化硅晶圆厂。
根据博世公告，2021年期间其罗伊特林根工厂的碳化硅洁净室区域已增加了1000平方米。博世当时还宣布，计划在2021年至2023年期间投资1.5亿欧元，到2023年底将碳化硅洁净室再扩建3000平方米。
时隔4个月，博世再次宣布扩大投资，金额从1.5亿欧元增加到2.5亿欧元。
博世董事长 Stefan Hartung表示，“我们正在系统地扩大我们在德国罗伊特林根的半导体制造能力。”
博世罗伊特林根基地的进一步扩建将主要满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。
据介绍，博世计划到 2025 年底，将罗伊特林根的碳化硅洁净室空间从目前的35000 平方米增加到44000 多平方米，目标开发和制造由博世自2021年12月以来一直在生产的碳化硅芯片。
此外，博世还将扩建现有的供电设施，并建造一座额外的媒体供应系统大楼，为生产区域提供服务。
博世董事会成员、移动出行解决方案业务部门董事长Markus Heyn表示，他们是目前是全球唯一一家能够制造碳化硅功率半导体的汽车供应商。
2021年12月，博世高管透露，自2021年初以来，博世一直在生产碳化硅半导体，“我们的碳化硅器件订单已经满了，原因在于蓬勃发展的电动汽车”（.点这里.）。
博世表示，未来希望将 SiC 功率半导体的产能提高到数亿颗。同时，博世的第二代 SiC 芯片的工作已经在进行中，该芯片良率更高，应该可以在2022年批量生产。
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