4条线、1.5亿只！安徽GaN项目下个月竣工
据马鞍山新闻网2月23日报道，东科半导体GaN项目标准化厂房一期EPC项目进入施工收尾阶段，预计3月底竣工交付。
该项目位于安徽省马鞍山经济技术开发区的长江经济带皖江电子及新能源基地。
据“三代半风向”此前报道，东科半导体氮化镓电源管理芯片项目于2020年10月17日在安徽马鞍山集中开工，总投资达12.25亿元，预计年产1.5亿只芯片/模组。
来源：《2021第三代半导体调研白皮书》
据介绍，该项目总用地面积约3.4万平方米，一期厂房面积约3万平方米，主要建设标准为GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条GaN超高频AC/DC电源管理芯片封装线、2条GaN应用模组封装线，年产1亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只GaN电源模组。
2020年6月29日，该GaN项目标准化厂房一期1栋厂房第一区段主体结构封顶。
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据悉，东科半导体创立于2009年10月，2019年营收为1.4亿元，2020年达到2亿元。目前，东科半导体已拥有12条封装生产线同时运作，芯片月产量达到1亿片。
在GaN方面， 2016年，东科半导体开始研发GaN芯片应用。2020年1月合封GaN芯片成功流片。2020年5月发布新品模组，进入小批试产环节。2021年东科正式量产该成品，一颗合封芯片可实现初级侧两到三颗芯片的功能。
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