行家说消息  2021年11月30日，Soitec宣布收购碳化硅晶圆抛光和回收公司NOVASiC，以推动电动汽车和工业应用电源系统半导体的开发，预计将在2021年底之前完成交易。Soitec表示，他们将通过独特的碳化硅技术 SmartCut™ ，用多晶碳化硅衬底，来提高单晶供体碳化硅衬底的重复使用率、良率、性能。Smart Cut SiC可将碳化硅衬底的电阻率降低至少4倍，电阻率的显著降低可以使SiC MOSFET尺寸缩小5-15%。

为将Smart Cut技术量产化，抓住电动汽车市场新机遇，同日，Soitec还宣布与材料企业Mersen建立战略合作伙伴关系。

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