2家SiC企业公布新进展，国产衬底离上车很近？
2家SiC企业公布新进展，国产衬底离上车很近？
昨天，长城汽车领头碳化硅企业同光半导体的消息全网刷屏！
长城汽车不仅表示已经采用了碳化硅技术，而还将正式进军第三代半导体核心产业，推动国产碳化硅衬底“上车”。
此外，天科合达也公布了一个重磅消息：他们的碳化硅衬底获得了车规认证，将提高产品在汽车领域的应用。
长城汽车领投同光半导体
高端车型已采用碳化硅
12月29日，“长城汽车”官微宣布，他们与河北同光半导体股份有限公司签署了战略投资协议，领投同光半导体。
据悉，在这轮融资中，同光半导体完成了数亿人民币战略融资，投资方为长城汽车（领投）、钧犀资本。
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据了解，同光半导体成立于2012年，是一家碳化硅衬底研发生产商，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。
3月22日，同光半导体的河北涞源碳化硅项目厂房完成封顶（.点这里.），今年9月已投入运行，计划到2022年4月实现满产运行。
同光半导体表示，未来还将规划建设2000台碳化硅晶体生长炉生长基地和加工基地，碳化硅单晶衬底年产能将可达60万片。
今年6月，长城汽车发布了“2025战略”，其中提到，2025年他们的全球汽车销量将达到400万辆，其中80%为新能源汽车。未来五年，长城汽车的累计研发投入达到1000亿元，而碳化硅等核心技术正是他们的战略发展方向。
据悉，长城汽车全新高端车型机甲龙已应用了碳化硅产品，后续的系列车型也将规模化的应用碳化硅产品。
据“三代半风向”此前报道，目前全球汽车级碳化硅缺口大约为100万片，相关汽车企业都在抢先绑定碳化硅产能（.点这里.）。
长城汽车表示，他们将推进同光半导体的碳化硅产业发展，聚焦碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
天科合达获得车规认证
国产碳化硅衬底即将“上车”？
除了同光半导体外，其他国产碳化硅衬底也传出“上车”好消息：
12月28日，天科合达宣布，他们以及全资子公司江苏天科合达顺利通过了SGS（通标标准技术服务有限公司）的IATF 16949:2016质量管理体系认证，并获得了IATF16949:2016质量管理体系认证证书。
天科合达表示，通过IATF 16949:2016标准认证，将大大提高他们产品在汽车制造领域的应用，进一步增强他们产品的市场竞争力。
通用、蔚来、吉利汽车等多车企
加入碳化硅应用大潮
今年碳化硅上车是行业的热词，尤其是最近2个月，除了长城外，吉利、东风、蔚来等汽车都加入了碳化硅应用热潮，通用汽车甚至深度绑定碳化硅产能。
▲12月18日，蔚来发布了第二款搭载自研SiC电驱系统的车型—蔚来ET5，预计2022年 9 月开启交付。第一款搭载SiC电驱的蔚来ET7将于2022年3月启动交付。
▲12月8日，中科意创获得了国内某一线主机厂的“SiC电机控制器功能安全产品开发项目”定点，该订单采购方疑似东风汽车。
▲10 月 31 日，吉利汽车宣布，将于2023年量产自研自产的碳化硅高功率芯片,同时，吉利还正式发布了动力科技新品牌“雷神动力”，其800V“E驱”就包含碳化硅控制器。
▲10月4日，Wolfspeed与通用汽车达成碳化硅功率器件供货协议，通用汽车将参与Wolfspeed的“供应保证计划(WS AoSP)”，该计划旨在为电动汽车生产提供本土、可持续和可扩展的碳化硅材料。
据“三代半风向”不完全统计，目前国内已经有十几家车企已经采用或明确表示要采用碳化硅，未来碳化硅车载需求有望继续提升：
来源：《第三代半导体调研白皮书》
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