SiC营收超35亿，这家企业将建8寸厂
SiC营收超35亿，这家企业将建8寸厂
● 意法半导体（ST）目前有2条6寸碳化硅生产线，即将投资数亿欧元，在意大利建8英寸碳化硅衬底生产基地。
● 2021年ST的碳化硅营收将超35亿元，2024年将超64亿元。
● 2027年ST碳化硅出货量预计将是2021年的45倍。
11月4日，据德国媒体L'Usine Nouvelle报道，ST首席执行官Jean-Marc Chéry透露，2020年他们的SiC业务收入约3亿美元（19.17亿人民币），2021年将达到5.5亿美元（约35.16亿人民币），预计到2024年将达到10亿美元（约64亿人民币）。
而在11月2日，ST副总裁、中国区总经理曹志平在“2021年中国集成电路制造年会”上透露，预计2027年，ST的碳化硅出货量将是2021年45倍。
曹志平还透露，目前，ST锁定了Wolfspeed超过60%的碳化硅衬底供应。
根据Wolfspeed公告，今年8月份，两家公司更新供货协议，合作总额增至51.87亿人民币（.点这里.）。
曹志平认为，“2020年新能源车的芯片总用量大约为439亿颗，2026年至少需要900多亿颗芯片；2035年则需要1285亿颗芯片，这是一个巨大的增长”。随着新能源汽车的市占率不断提高，未来碳化硅芯片的增长空间也非常大。
而目前，ST在意大利卡塔尼亚和新加坡合计有2条6英寸碳化硅生产线，而组装和测试则在中国深圳和摩洛哥Bouskoura的工厂进行。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666
为了扩大产能供应，Jean-Marc Chéry决定，ST将投资数亿欧元，在意大利的卡塔尼亚建立新基地，生产Norstel研发的8英寸SiC衬底，目标是到2024年实现40%碳化硅衬底的自主供应。
据“三代半风向”报道，2019年ST以8.9亿人民币收购了Norstel（.点这里.）。今年6月，Jean-Marc Chéry宣布，ST瑞典北雪平工厂成功制造出首批8英寸碳化硅晶圆片（.点这里.）。
良率方面，ST表示，首批8英寸SiC晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。8寸晶圆的产量是6寸碳化硅晶圆的1.8 - 1.9 倍，生产能力也提高了近1倍。
曹志平还透露，ST在中国SiC的商业模式之一是与模块企业芯聚能合作，已经与中国前三大主机厂的其中一家的合作取得非常好的进展，很快将与第二家主机厂达成合作。
其他人都在看：
5年41亿！纳微公布3大GaN战略
10亿碳化硅项目封顶！成本可降低60%？
新突破！垂直GaN二极管产业化加速？
