9家企业集体出动！一天看完2021碳化硅最新技术
9家企业集体出动！一天看完2021碳化硅最新技术
“除了汽车电驱，SiC还有哪些“杀手级”机会？”
“SiC模块存在哪些瓶颈？如何打破？”
“从硅向SiC迭代，还需要解决哪些挑战？”
“SiC MOSFET误导通、超规损坏，有何对策？”
9月9日，行家说“三代半风向”在深圳宝安召开“SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会”，同期还将发布《2021第三代半导体调研白皮书》。
届时，英飞凌、罗姆、三菱电机、安森美、天科合达、东莞天域、飞锃半导体、芯聚能、能芯等9家碳化硅企业，将展开2021最新技术分享。
倒计时3天！
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英飞凌
9月9日，英飞凌市场总监程文涛将在SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会带来《650V SiC/GaN功率器件的机会与挑战》主题演讲，将集中介绍英飞凌硅、碳化硅和氮化镓三种材料的技术对比，市场定位以及对未来发展的预期。
安森美
在SiC与GaN功率器件技术与应用分析大会,安森美器件专家吴桐将发表主题为《Pursuing the Promise: Challenges of Adopting SiC》的演讲，从技术和市场的角度出发，谈一下安森美半导体，针对如何帮助业界，更有效地实现从Si到SiC的迭代。
罗姆半导体
罗姆半导体经理谢健佳将在大会上为我们带来《SiC-MOS驱动尖峰对策》主题演讲，介绍在桥式电路中SiC-MOS驱动尖峰形成的机理，带Kevin Source和不带驱动尖峰的异同及驱动尖峰的对策，保证SiC-MOS能够安全运行。
三菱电机
9月9日，三菱电机技术经理马先奎将发表主题为《SiC功率器件技术现状与展望》的演讲，综述三菱电机SiC芯片技术的演进，SiC功率模块的应用，以及从应用角度来说明SiC模块的要求和发展趋势。
天科合达
天科合达技术总监刘春俊将带来关于《第三代半导体SiC单晶衬底研究和产业进展》的报告，本报告介绍碳化硅单晶衬底领域近期的行业进展情况，以及北京天科合达公司在碳化硅单晶衬底领域的研究技术进展。
天域半导体
东莞市天域半导体科技有限公司的生产总监孔令沂，将作《SiC器件外延生长技术及其挑战》主题分享。集中介绍SiC外延生长技术，以及在外延片生产过程中，遇到的问题及挑战；分享当前SiC外延工艺的技术更新方向，以及未来SiC外延产业的发展趋势。
芯聚能
9月9日，芯聚能总裁周晓阳将发表主题为《SiC器件/模块在新能源汽车中的最新应用》的演讲，演讲综述了全球在SiC车载应用的最新进展，并介绍广东芯聚能在SiC车载应用方面的最新进展。
飞锃
飞锃副总裁刘桂新将在大会上带来以《SiC在充电桩领域的应用及发展趋势》为主题的演讲，演讲亮点包含充电桩市场的现状和趋势、充电桩系统的主要架构和发展趋势等。
能芯半导体
能芯半导体总经理姜南将发表主题为《第三代半导体功率器件可靠性检测》演讲。本次主题侧重于第三代半导体功率器件，尤其是碳化硅MOSFET器件的功率循环测试技术的介绍。
