英飞凌、安森美等4家SiC企业公布新动向

插播：天科合达、天岳先进、同光股份、烁科晶体、合盛新材料、三安半导体、东尼电子、中电化合物、芯聚能、安海半导体、凌锐半导体、士兰微、泰坦未来、恒普技术、华卓精科、快克芯装备、京航特碳、奥亿达半导体及成都炭材等已确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮》，参编咨询请联系许若冰（hangjiashuo999）。

近期，“行家说三代半”发现多家碳化硅企业公布了最新财报，并披露了碳化硅业务信息：

英飞凌：推出首款SiC沟槽型超结产品，预计本财年SiC收入年增长率有所放缓。

安森美：获得多个新车型SiC订单，其中大多数预计将于2025年末量产。

Wolfspeed：2025财年第三财季营收为13.31亿元，8吋SiC器件厂贡献5.6亿。

天岳先进：今年一季度营收为4.1亿元，净利润为852万元。

英飞凌

5月8日，英飞凌公布了2025财年第二季度的财报（截至2025年3月31日）。该季度营收为35.91亿欧元（约合人民币290亿），利润为6.01亿欧元（约合人民币48.4亿），利润率为16.7%。

与此同时，英飞凌还举行了财报电话会议，英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck等人在会上透露了对碳化硅业务的最新观点：

碳化硅的价格正在经历动态演变，很大程度上是由于衬底价格下降所致。此外，市场参与者针对8英寸过渡基本会进行远期定价，也会对碳化硅市场造成一定影响。

英飞凌的碳化硅MOSFET在面积效率和性能系数方面领先竞争对手一到两代。此外，英飞凌还推出了首款SiC沟槽型超结产品，这将持续推动业务发展，因为沟槽和超级结的结合是完美的组合。如果将超级结添加到平面或其他结构中，则不会带来太多好处。

受市场波动等多方面影响，英飞凌预计2025财年集团层面的碳化硅收入年增长率有所放缓（未考虑任何关税影响）。

安森美

5月6日，安森美公布 2025 年第一季度业绩。财报显示，安森美第一季度收入为 14.457亿美元（约合人民币104亿），GAAP毛利率为 20.3%，自由现金流为4.55亿美元（约合人民币33亿），同比增长72%，占收入的31%。

针对碳化硅业务，安森美总裁兼CEO Hassane El-Khoury等人在财报及电话会议中透露：

在汽车领域，尽管第一季度库存消化持续进行，但头部制造商仍在采用安森美的碳化硅器件，安森美还与美国一家主要汽车制造商合作，获得了一款全新750伏插电式混合动力汽车（PHEV）的订单。

中国是唯一一个以800V为重点并实现增长的电动汽车市场，安森美在中国的碳化硅市场份额仍在不断增长。根据中国最新发布的电动汽车（其中大部分已于上周在上海车展上亮相），安森美预计近50%的新车型将采用他们的碳化硅器件。这些新车型中的大多数预计将于2025年末量产，其中包括一款PHEV。

从长期来看，安森美仍然非常看好他们在碳化硅市场的前景，并预计使用碳化硅的插电式混合动力汽车会越来越多。此外，安森美基于沟槽架构的第四代 EliteSiC MOSFET 器件进一步巩固了技术领先地位，未来将带来更多收入。

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Wolfspeed

5月8日，Wolfspeed公布2025财年第三财季财报（截至2025年3月31日）。其中透露，该季度营收为1.85亿美元（约合人民币13.31亿），其中电源产品收入为1.075亿美元（约合人民币7.74亿），材料产品收入为7790万美元（约合人民币5.6亿）。

Wolfspeed 董事会主席 Tom Werner、Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 在财报会议上透露了旗下SiC工厂的最新情况：

8吋SiC器件厂——莫霍克谷工厂在该季度贡献了7800万美元（约合人民币5.6亿）的收入，环比增长50%，同比增长超过175%。

8吋SiC材料厂—The JP取得了稳步进展，预计今年6月获得正式入住许可证，随着市场状况的改善，他们将开始大幅提高JP工厂的产量。

6吋SiC器件厂——达勒姆工厂的关闭计划仍有望于2025年底完成，6英寸SiC外延厂——法默斯布兰奇工厂已于12月底关闭，目前正在准备出售。

天岳先进

4月29日，天岳先进发布2025年一季度报告，实现季度营收4.1亿元，净利润为852万元，研发投入合计为4494万元，同比增加5.79%。

值得注意是，据经济参考网报道，近日天岳先进召开2024年度暨2025年第一季度中英双语业绩说明会，公司董事长、总经理宗艳民等高管出席，在会上主要透露了以下信息：

针对2025年碳化硅市场需求，天岳先进以“多点共振”来描述其强劲态势：碳化硅在新能源汽车的渗透率、器件用量将不断提高；光伏储能与电力电网领域正成为新的增长曲线；AI数据中心与AR眼镜领域潜力巨大，将为市场带来广阔发展空间。

针对碳化硅产业发展，天岳先进表示碳化硅不会重蹈光伏“内卷”覆辙。这是因为碳化硅衬底制备需要极端高温、高压设备以及精密工艺，全球范围内能稳定量产8英寸衬底的企业屈指可数。

此外，大尺寸是碳化硅衬底未来的发展趋势。天岳先进已具备大尺寸衬底的量产能力，8英寸衬底已实现规模出货，12英寸全系产品不仅发布且已实现销售。这种技术壁垒将促使行业技术分化更为显著，令天岳先进与下游的技术绑定更为紧密。

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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