香港大学：未来已来，积极拥抱铜烧结时代

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新能源汽车800V高压平台与SiC逆变器的快速普及，正将传统锡基焊料推向性能极限，而铜烧结技术凭借“低温键合、高温服役”的独特优势崭露头角，其材料成本仅为银烧结的1/50，导热与机械性能却提升2倍以上，被视为SiC模块封装的最优解。但铜烧结技术产业化之路仍面临氧化与工艺适配难题双重阻碍。

针对目前铜烧结技术困境，香港大学携量产级技术方案强势入场。5月15日，“行家说三代半”将在上海锦江汤臣洲际大酒店召开“电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会”，香港大学机械工程系系主任、国家杰青、长江学者黄明欣教授将发表《未来已来，积极拥抱铜烧结时代》主题演讲，分享铜烧结技术在功率半导体封装领域的突破性进展及其产业化前景。

本次会议上，黄明欣教授将深度解析香港大学在高性能金属材料与半导体封装技术融合中的创新成果，展示新一代铜烧结材料体系、封装结构设计优化方案及应用测试成果，并就该技术如何赋能高压高功率器件封装、针对嵌入式PCB等应用提供解决方案，与现场与会嘉宾展开深入对话。

黄明欣教授主要从事高性能金属材料研究，兼顾基础与应用研究。自2020年起连续入选全球材料科学领域前 1%高被引科学家，荣获 2023 年香港工程科技奖、2022 年裘槎基金会杰出研究学者奖、香港大学杰出研究学者奖，以及 2021 年“科学探索奖”。

欲了解更多香港大学最新技术动态及碳化硅产业趋势，欢迎大家参加“行家说三代半上海大会”。

本次大会将聚焦碳化硅（SiC）技术产业化进程中的核心挑战与创新突破，设置“数字能源SiC技术应用研讨会”与“电动交通SiC技术应用研讨会”两大会议主题，拟邀请设备、材料、设计、应用等全产业链玩家，共同探讨大尺寸晶圆与降本增效、车规级应用与高压化趋势、数字能源与新兴场景融合等核心议题。会议同期将开设碳化硅与数字能源解决方案专题展区，为行业提供技术对接与生态合作平台。

大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！

本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。

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