英飞凌首批8英寸SiC即将交付

2月13日，英飞凌官网宣布，他们在8英寸SiC技术路线上取得重要进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。

据悉，这些产品在英飞凌位于奥地利菲拉赫（Villach）的工厂生产，主要面向高压应用领域，包括可再生能源、铁路和电动汽车等。此外，其位于马来西亚居林（Kulim）的制造基地从6英寸晶圆向更大尺寸、更高效率的8英寸晶圆的过渡也按计划顺利进行，新建的Module 3工厂将根据市场需求启动大规模生产。

这两座工厂通过“虚拟协同工厂”的模式紧密合作，共同推动英飞凌在SiC领域的技术进步和产能扩张，我们接下来共同回顾一下这两座工厂的建设历程及发展概况：

1. 奥地利菲拉赫工厂：该工厂是英飞凌的宽禁带（WBG）技术研发中心，专注于SiC和GaN技术的研发与测试。

2018年：英飞凌收购SILTECTRA GmbH，获得Cold Split技术，显著提升了SiC晶锭切割效率，减少了材料损耗。

2020年：菲拉赫工厂开始大规模生产SiC功率器件，成为英飞凌宽禁带技术的重要生产基地。

2022年：英飞凌宣布将菲拉赫工厂的SiC技术同步到马来西亚居林工厂，形成“One WBG”虚拟协同工厂模式，实现技术共享和规模化生产。

2024年：持续推进硅晶圆工厂进行改造，计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。

2. 马来西亚居林工厂：该工厂是英飞凌全球最大的SiC生产基地，专注于8英寸SiC晶圆的大规模生产。

2022年2月：英飞凌宣布投资20亿欧元，在居林建造第三厂区，用于生产SiC和GaN功率半导体。

2023年8月：英飞凌追加投资50亿欧元，扩建居林工厂，计划将其打造为全球最大的8英寸SiC晶圆厂。

2024年6月：居林工厂第一阶段建设完成，预计2024年底开始SiC生产。

2024年8月：居林工厂一期工程正式投产，初期以6英寸晶圆为主，计划2027年全面转向8英寸晶圆。

2025年：居林工厂预计开始大规模量产，目标年收入达到20亿欧元（约152亿人民币）。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg博士表示：“我们的SiC生产计划正在按计划推进，首批产品交付客户让我们感到自豪。通过分阶段提升菲拉赫和居林的SiC产能，我们正在提高成本效率并持续确保产品质量。同时，我们也在确保制造能力能够满足市场对SiC功率半导体的需求。”

2月4日，英飞凌公布了 2025 财年第一季度（截至 2024 年 12 月 31 日）业绩。据了解，该季度英飞凌的营收为 34.24 亿欧元（约合人民币258.85亿），同比下滑8%，净利润为2.46亿欧元（约合人民币18.6亿），环比扭亏为盈，同比下降58%。

英飞凌目标在2030年，通过居林和菲拉赫工厂的协同，实现SiC年营收70亿欧元，并占据全球30%的SiC市场份额。

据此来看，英飞凌正在全力冲刺8英寸碳化硅，8英寸SiC器件的交付也标志着其在SiC技术领域迈出了重要一步。与此同时，国内外投建8英寸碳化硅产线的速度也正在加快，Wolfspeed、湖南三安、芯联集成、士兰微、天岳先进、烁科晶体等头部厂商已经宣布投产或即将投产，行业将进入6、8英寸切换的过渡周期。

值此关键时刻，聚焦8英寸碳化硅量产技术，围绕新能源汽车等主流应用市场，“行家说三代半”将举办“2025年车规级8英寸SiC量产技术及汽车&数字能源应用大会”，通过打造3场专题论坛和1场专场展览，为碳化硅产业链提供一个深度对话与分享的平台。

本届大会将于2025年5月15日在上海举办，将邀请8英寸SiC头部厂商、下游终端应用厂家等产业链核心玩家，共同探讨碳化硅在新能源时代的发展脉络，大会现已开放报名渠道，因会议名额有限，先到先得，欢迎各位行家扫码报名参会，期待与你在上海相会！

转发，点赞，在看，安排一下

其他人都在看：

募资建8吋SiC项目！天岳又有大动作

瑞能半导体：SiC长期需求强劲，将聚焦8英寸量产与EV等三大市场

合计40万片！同光、烁科SiC项目启动/投产

行家说三代半 向上滑动看下一个 ,选择留言身份