增资2.9亿元!晶圆代工厂“加快”功率半导体布局

2024-09-26

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9月21日,合肥晶合集成电路股份有限公司发布公告,拟与其他投资方共同向合肥方晶科技有限公司进行增资,总计增资额为2.9亿元。

公告显示,此次增资的参与方包括合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业、合肥高新建设投资集团有限公司、合肥泽柏企业管理合伙企业、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业、杰瓦特微电子(杭州)有限公司及方晶科技的员工持股平台合肥泽析企业管理咨询合伙企业、合肥泽栩企业管理合伙企业、合肥泽桓企业管理合伙企业、合肥泽祁企业管理合伙企业。各增资方以 1.00 元/注册资本的价格合计增资2.9亿元。其中,晶合集成拟以货币方式认缴 8000 万元,资金来源于公司的自有资金。本次增资完成后,晶合集成将持有方晶科技 26.67%股权。

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晶合集成成立于2015年5月,专注于半导体晶圆生产代工服务,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。方晶科技专注于功率半导体生产线的建设,其产品将广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏等多个领域。

晶合集成表示,通过对方晶科技的投资,旨在帮助其布局功率半导体产业,以推动公司业务的多元化发展,并寻求获得长期稳定的经济收益。

END.

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