合计近5亿！又有2家企业建SiC项目

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最近，国内新增了2个与碳化硅相关的项目，合计总投资金额近5亿元，涉及碳化硅衬底、封装方面。

扬帆半导体：拟投资7000万元建SiC衬底项目，预计今年开工，年产能将达3万片；

华凯科技：总投资4.2亿元建SiC封装项目，全部建成后年产量将达到70亿只。

扬帆半导体

建SiC衬底项目

近日，扬帆半导体“年产碳化硅衬底材料3万片项目”环评表对外公布。根据报告，扬帆半导体拟投资7000万元新建该碳化硅项目，占地面积1500平方米。

早在2022年11月，苏州市吴江区人民政府发布了该碳化硅项目备案证，并提到项目将于2023年开工，拟购置切割机、研磨机、双面抛光机等各类生产、检测及辅助设备37台（套），预计建成后将年产碳化硅衬底材料3万片。

据了解，扬帆半导体成立于2021年8月，位于江苏省苏州市吴江区，主要从事半导体分立器件及专用设备制造、销售等。

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华凯科技

建SiC相关项目

3月13日，江门台官网发文称，华凯科技目前正在建设一个新项目，该项目占地24000平米，未来将成为华南地区重要的碳化硅和集成电路生产基地。

根据华凯科技总经理兼高级工程师李卫国介绍，该项目将分两期进行，第一期投资1.6亿，目标达到年产量40亿只；第二期投资2.6个亿，重点在碳化硅、功率器件、IGBT模块、新能源应用方面发展，两期投资完成之后，年产量将达到70亿只。

报道还提到，华凯科技自主研发的铜片夹键合工艺技术是进入以碳化硅为核心的第三代半导体领域的关键。据悉，该工艺是通过回流焊接的方式，将有特殊形状的铜片焊接于芯片上，从而实现2个MOSFET的源漏极和基板导带的互连。

公开资料显示，华凯科技成立于2001年6月，主要从事集成电路封装与测试等。截至目前，华凯科技年产集成电路封装35亿只，产品合格率达99.6%。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

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