SiC需求达100万片?广汽、比亚迪、华为等300+大咖齐聚这里
2022-07-09
7月7日,广汽、沃尔沃、比亚迪、长城、理想等汽车企业,以及华为、博格华纳、法雷奥、阳光电源、汇川、锦浪、铁城信息等新能源头部厂商,合计超过300+第三代半导体产业链上下游企业代表,参加了『新能源趋势下第三代半导体产业化发展论坛』。
先放一个视频,让大家感受一下现场的学习氛围:
本次活动,欣锐科技、英飞凌、Wolfspeed、三菱电机、芯干线、纳微、赛米控、工信部电子五所、百识电子和恒普科技等企业分享了哪些最新技术?行家说发布了哪些2022第三代半导体产业报告?大家往下看。
此外,恒普科技、芯干线、百识电子、君翔自动化、迈昂科技等企业还在现场展示了他们最新产品和解决方案,吸引了全场观众的关注和参观。
沙发论坛是本次“聚会”的另一大亮点,三菱电机、华润微、基本半导体、森国科、芯塔电子和百识电子等碳化硅企业进行了精彩的思想碰撞。嘉宾认为,2025年仅国内汽车碳化硅需求将达到100万片,未来将供不应求,详细内容请拉到最后。
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PCIM上海展8月底召开
会议伊始,PCIM Asia主办单位——光亚法兰克福展览副总经理梁志超进行了大会致辞,他表示,如今国内第三代半导体电力电子市场呈现了良好的发展势头,PCIM Asia展也专门设立了“第三代半导体”展示专区,展会将于今年8月31日--9月2日在上海举办。
行家说三代半 CEO 蔡建东
本次大会的主办方之一——行家说三代半CEO蔡建东也发表了致辞,他表示,SiC和GaN功率器件在新能源汽车、光伏、储能和快充等众多的应用正在超预期地加速中,而且国内的第三代半导体项目投资扩产提速明显。
据不完全列示,2021年下半年至今,新增了超过50个第三代半导体项目,总名义投资超过600亿元。预计2025年碳化硅和氮化镓功率器件的市场规模将超过35亿美元。
行家说三代半 研究总监 张文灵
会议现场,行家说三代半研究总监张文灵带来『2022’SiC/GaN市场调研报告暨趋势分析』。
据其分析,2021-2022年,丰田、大众等头部车企的电动化投资超过8.6万亿人民币,受此推动,碳化硅“上车”速度加快,前景看好。
国内车企也非常重视碳化硅产业链的协同,部分企业“亲自”下场做碳化硅,而更多的车企已经实现了产业链投资布局。
了解更多产业信息,请关注2022年12月即将正式发布的白皮书,欢迎广大企业和专家参编、指导。
英飞凌 高级市场经理 王丹
英飞凌高级市场经理王丹带来了『英飞凌碳化硅CoolSiC™技术发展及展望』,在会议上,他介绍了英飞凌碳化硅CoolSiC™技术的发展历程,并从四个维度解读了英飞凌是如何打造出一系列高品质的碳化硅CoolSiC™产品。
芯干线 销售总监 孔令涛
芯干线销售总监孔令涛带来『GaN器件在工业电源中的应用』的主题演讲,重点介绍了GaN HEMT,深入解读了GaN多管并联模式的优势,最后总结了如何通过GaN提高工业电源的性价比。
纳微半导体 技术市场经理 祝锦
纳微半导体技术市场经理祝锦带来了『纳微助力双碳目标,开启绿色电源新篇章』,分享了纳微氮化镓产品的技术路线,并介绍了其GaN产品在大功率应用领域的探索,比如在数据中心电源及新能源汽车中的应用。
赛米控 中国区研发及应用经理 邱建文
赛米控中国区研发及应用经理邱建文带来了『通过宽禁带器件和先进封装提升电动汽车逆变器效率』的主题报告。他表示,赛米控是一家专注于功率芯片、模块及系统的封装的企业;并且详细介绍了公司旗下eMPack模块在功率、效率方面的优势。
欣锐科技 董事长 吴壬华
欣锐科技董事长吴壬华带来『SiC器件在新能源汽车产业中的应用』的主题演讲。欣锐科技深耕于高压“电控”总成,吴壬华介绍了公司高压“电控”技术的发展,并总结了碳化硅技术为新能源汽车带来的技术优势与应用窍门。
恒普科技 半导体销售经理 邹向伟
恒普科技半导体销售经理邹向伟带来了『PVT SiC晶体长大,长快,长厚的技术方向』,重点介绍了他们推出的SiC感应晶体⽣⻓炉和2.0版SiC电阻晶体生长炉所搭载的【轴径分离】、【新工艺】及【温度闭环控制】等创新技术,期望能帮助行业突破性地解决晶体“长大、长快、长厚”的核心难点。
百识电子 总经理 宣融
南京百识电子总经理宣融带来『碳化硅外延生产技术』的报告分享。他表示,量产制造是碳化硅芯片加速渗透应用市场的重要关键,碳化硅外延片的厚度、浓度缺陷将直接影响到芯片的良率稳定性。本次演讲介绍了碳化硅应用前景、供应链现况、外延片量产工艺与芯片良率,为碳化硅芯片国产化尽份心力。
工信部电子五所 技术总师 贺致远
工信部电子五所技术总师贺致远与到场观众分享了『第三代半导体功率器件可靠性测试面临的挑战』,本次演讲主要从以SiC、GaN功率器件可靠性测试需求及测试评价体系、相关挑战及趋势为主线,重点介绍第三代半导体功率器件的可靠性技术发展现状,为广大器件研制及应用厂商提供借鉴。
Wolfspeed 应用工程经理 胡宗增
Wolfspeed高级应用工程师胡宗增带来了『Wolfspeed SiC MOSFET 促进 OBC 和 ESS 的创新和先进设计』的主题演讲。以碳化硅在电动汽车中的应用为背景,详细介绍了OBC 和 ESS 发展趋势以及关于二者应用的功率半导体器件选择,同时为大家介绍了Wolfspeed SiC MOSFET 的产品组合。
三菱电机 技术总监 宋高升
三菱电机技术总监宋高升带来『SiC功率芯片和功率模块技术最新进展』,在会议上简要介绍了SiC功率半导体研究里程碑;并详尽地分享了三菱电机SiC功率芯片技术路线、SiC功率模块在变频家电、工业、轨道牵引以及新能源汽车中的应用。
关于本次活动演讲嘉宾的详细演讲内容,我们将尽快刊出,请持续关注行家说三代半公众号。
仅国内汽车SiC需求高达100万片?
本次活动还特设了“沙发论坛”环节,特别邀请了三菱电机技术总监宋高升、华润微PDBG主任工程师李平、基本半导体工业业务部销售总监杨同礼、森国科市场总监马琛、芯塔电子应用技术总监李冬黎和百识电子总经理宣融,就热点话题进行深入交流和观点分享,工信部五所贺致远博士主持了本次论坛。
贺致远:除了新能源汽车,碳化硅还有哪些机遇?
宋高升:除了汽车,许多需要节省变流器安装空间和减少变流器自身重量的场景都将是碳化硅功率模块的应用机会,比如地铁、动车和高铁等轨道交通领域。此外,硅基功率模块很难实现的场景也将是碳化硅功率模块的重要机会,比如能源互联网的重要节点——电力电子变压器,碳化硅功率模块可以帮助其实现更高的效率和功率密度。
李平:目前碳化硅器件的价格仍然是硅器件的4倍左右,因此它在一些对体积和效率要求比较高的场景的渗透率会快一些,所以类似基站电源等场景就是碳化硅的机会所在,目前除了汽车外,我们的产品已经在通信电源中实现了应用。
杨同礼:目前我们的核心业务以汽车为主要,我们的研发团队也来自于终端厂,我们的融资股东也有主机厂,包括一些定点客户,我们的产品很快将用在电动车上。另外,我们非常看好中国电力电子市场,比如光伏逆变器,根据IHS公司2020-2021的数据,全球TOP10企业中,中国企业的排名和市占率迅速提升,而这些光伏逆变器客户对碳化硅也有很迫切的需求,他们希望逆变器中的碳化硅功率器件要实现国产化,这是一个很好的机会,我们要利用这样的机会。
李冬黎:目前中国电力电子产业中心,终端产品的全球占比高达40%,随着新能源赛道的全方位推进,未来这个比例还会大幅上升,因此,在政策和市场的双轮驱动下,未来中国的碳化硅器件会在全球占据很重要地位。
马琛:双碳政策是碳化硅最大的促动力,未来碳化硅最大的机会依旧在新能源领域,包括风、光、储等,我们主要是瞄准这些市场提供高电压、大电流的碳化硅器件。
宣融:一些笔记本厂商想把充电器做到笔记本里面,希望把充电器做得非常简洁,让用户只需用一条线就可以充电,这是目前硅基器件所无法做到的,而碳化硅是有机会帮助电脑厂商去实现这种新颖的设计。
贺致远:碳化硅项目遍地开花,未来的市场需求如何?是否会供不应求?
马琛:我认为未来碳化硅的需求肯定是井喷式的,在一定的时间点内仍然会供不应求,而且这种需求未来也会持续存在,同时随着碳化硅器件成本不断降低和技术不断进步,又会产生更多的应用需求。
宣融:如果只考虑中国国内的新能源汽车领域,我认为2025年碳化硅器件需求会高达80-100万片。根据我做的调查,全国碳化硅晶圆厂和代工厂的产能加起来,我们不考虑实际产能,而是以公开披露信息来看,这些产能还远远不够,未来还是需求大于供给,而且公开产能要转换为实际产能也需要时间。
李冬黎:从市场需求来看,市场规模的增长快于碳化硅供应,而且应用场景不断在扩大,还有很多终端玩家在介入采用碳化硅。从供应端来看,碳化硅的技术门槛还是很高的,它的扩产速度没有那么快,我们可以判断未来几年依旧是供小于求。
贺致远:碳化硅企业实现产能保障?
李冬黎:芯塔电子在创办之初就制订了我们的战略,我们要尽量协同国内的产业链,进行本土创新,只有这样做才能实现可持续的供应,目前这种模式已经取得了很好的效果,我们的SiC MOSFET即将发布,今年会推出6-7款SiC MOSFET。
马琛:为了加快我们的产品质量和进度,我们在整合全世界最优质的资源,为客户提供更好产品和服务。
杨同礼:为了符合汽车客户未来的预期,2020年从设计公司往IDM模式转变,目前车规碳化硅模块封装线已经通线,今年还在深圳光明新区建设6英寸碳化硅晶圆线,我们希望通过采取IDM模式和外协代工同步的方式,进一步保障产能供应问题。
李平:IDM模式不仅能够提供产能保障,同时可以提前去布局类似沟槽栅等专利技术,也能够对未来的趋势作出清晰的判断,从而追赶国际标杆。
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