2024行家极光奖
极光奖简介

工业5.0时代正在加速推进,它是以碳中和为目标的第五次工业革命,是通过采用更高能效的电气化技术,来实现全人类的绿色低碳可持续高质量发展目标。

以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体被称为工业5.0时代的关键材料,已被新能源汽车、充电桩、光伏、储能、数据中心风电等众多领域用于开发高能效电气化解决方案。

新能源产业和第三代半导体的融合将是巨大的历史机遇,而碳化硅和氮化镓产业的持续爆发增长,有赖国内外领军企业在材料、设备、器件工艺等环节的一系列技术创新和突破,以及众多优秀企业在市场推广、产业推动等方面的不懈努力。

为了向大众和新能源企业展示第三代半导体厂商的绰约风姿,也为下游厂商选购产品提供重要参考依据,“2024行家极光奖”再度起航,以表彰在2024年度具有行业表率的优秀企业、引领产业变革的创新技术和优秀产品。

行家极光奖”是由行家说开创,每年举办一届,致力于成为第三代半导体领域权威的行业评选活动,多年来一直秉持着公正、公开、科学的原则,以产业纵深角度、专业严谨地评选出获奖单位及产品,被誉为产业的“风向标”。

费用说明:本评选为纯公益性活动,参评和获奖均不对企业收取任何与评选相关的费用。

2024行家极光奖时间线
2024行家极光奖
奖项设置与标准

2024

十强企业榜单

  • 中国SiC衬底十强企业
  • 中国SiC外延十强企业
  • 中国SiC器件Fabless十强企业
  • 中国SiC 器件IDM十强企业
  • 中国SiC模块十强企业
  • 中国GaN器件十强企业
主要评选出SiC/GaN供应链的优秀龙头企业,他们在上下游供应方面起到模范作用。
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2024

年度企业

  • 8英寸碳化硅先锋奖
  • 第三代半导体年度标杆领军企业
  • 第三代半导体投资价值企业
  • 第三代半导体年度新锐企业
  • 第三代半导体应用推动突破奖(电驱/电控、光储PCS、充电模块、UPS、数据中心等)
  • 第三代半导体年度设备/材料企业(衬底/外延设备、晶圆制造/封测设备、关键耗材)
  • SiC/GaN新能源应用领军企业(终端)
主要授予在SiC和GaN领域拥有一定声望,取得重要成绩,技术水平达到行业以至全球先进水平,在推动行业发展、技术创新和市场推广等方面做出优异成绩的企业。
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2024

年度优秀产品

  • SiC衬底/外延年度优秀产品奖
  • SiC器件年度优秀产品奖
  • SiC功率模块年度优秀产品奖
  • GaN外延年度优秀产品奖
  • GaN HEMT年度优秀产品奖
  • 第三代半导体耗材年度优秀产品奖
  • 第三代半导体设备年度优秀产品奖
主要授予SiC和GaN领域中衬底、外延、器件、模组、设备、材料等环节的最新技术成果和优秀产品
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2024行家极光奖
参评规则
组委会及参评办法
组委会:
行家极光奖组委会将由行家说Research、第三代半导体行业、新能源终端厂商等专家共同组成,对入选企业和产品进行全方位的公正客观评比。
参评办法:
本次评选活动采取企业自主申报+组委会提名的办法参加评选,组委会评审团负责相关奖项的评比工作。
产品奖评审维度与规则
评审维度:
产品创新性、技术先进性、市场表现力、客户信赖度
评审规则:
1.产品奖参评产品全部由企业自主申报。
2.用户初审:每人可投 5 票,不可重复投同一个产品。
3.极光奖顾问团复审:极光奖顾问团对进入复审的产品进行逐一打分。
4.终审规则:综合用户初审得票(权重30%)和极光奖顾问团复审打分(权重70%)。
企业奖评审维度与规则
评审维度:
企业技术力、品牌力、市场占有率。
评审规则:
1.企业奖参评企业由企业自主申报以及行家说产业研究中心和极光奖顾问团提名。
2.行家说产业研究中心初审:通过产业调研得出的数据对企业进行分类排名。
3.极光奖顾问团复审:极光奖顾问团对参评企业进行最终复审。
2024行家极光奖
参评权益
获得
行家说官方平台宣传
获得
向产业行家展示产品的机会
若最终获奖将获得
颁奖晚宴入场券 1 张
2024行家极光奖
奖项揭晓
2024行家极光奖
影响力及十强企业榜单
2024行家说极光奖
中国SiC IDM十强企业
中车时代半导体
士兰微
三安半导体
方正微电子
华润微电子 crmicro
中电国基南方
长飞先进
泰科天润
扬杰电子
瞻芯电子
2024行家说极光奖
中国SiC Fabless十强企业
清纯半导体
飞锃半导体
派恩杰半导体
瀚薪科技
瑞能半导体
爱仕特
芯塔电子
瑶芯微
至信微
森国科
2024行家说极光奖
中国SiC模块十强企业
芯聚能半导体
芯联动力
斯达半导体
基本半导体
利普思半导体
晶能微
海姆希科
悉智科技
安海半导体
上海林众电子
2024行家说极光奖
中国GaN器件十强企业
英诺赛科
能华半导体
镓未来
润新微
聚能创芯
氮矽科技
致能
芯导科技
晶通半导体
量芯微
2024行家说极光奖
中国SiC衬底影响力企业
天岳先进
天科合达
烁科晶体
同光股份
浙江晶瑞
南砂晶圆
合盛新材料
超芯星
2024行家说极光奖
中国SiC外延影响力企业
瀚天天成
天域半导体
普兴电子
中电化合物
百识电子
希科半导体
2024行家极光奖
年度企业
2024行家说极光奖
8英寸SiC先锋奖
天岳先进
芯联动力
三安半导体
2024行家说极光奖
第三代半导体年度标杆领军企业
英飞凌科技
意法半导体
罗姆
天科合达
芯联集成
芯聚能半导体
英诺赛科
2024行家说极光奖
SiC/GaN新能源应用领军企业
中国一汽
汇川联合动力
威睿电动
盛弘股份
2024行家说极光奖
第三代半导体投资价值企业
昕感科技
青禾晶元
西湖仪器
桑德斯微电子
德氪微电子
2024行家说极光奖
第三代半导体应用推动突破奖
三菱电机
纳微半导体
瞻芯电子
海姆希科
镓未来
芯干线
2024行家说极光奖
第三代半导体年度新锐企业
鸿瑞绅半导体
CGB
昆芯科技
梦启半导体
平湖实验室
凌锐半导体
2024行家说极光奖
第三代半导体年度材料企业
成都炭材
京航特碳
宝士曼
快克芯
华卓精科
思锐智能
骄成超声
晶亦精微
特思迪
致领半导体
清软微视
科友半导体
2024行家极光奖
年度影响力产品
上海致领半导体科技发展有限公司
碳化硅晶片全自动抛光线
英飞凌科技(中国)有限公司
CoolSiC™ MOSFET 2000V 碳化硅分立器件
北京华卓精科科技股份有限公司
8吋SiC激光退火设备
泰克科技(中国)有限公司
4 系列 B MSO 混合信号示波器
意法半导体
碳化硅MOS管SCT040TO65G3 (TO-LL封装)
Wolfspeed, Inc.
2300 V无基板碳化硅模块
河北普兴电子科技股份有限公司
高质量8英寸MOS用碳化硅外延材料
上海瞻芯电子科技股份有限公司
第3代碳化硅(SiC)MOSFET产品
英诺赛科(苏州)科技股份有限公司
INN040FQ045A-Q
ROHM Co.,Ltd.
新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™”
2024行家极光奖
年度创新产品
湖南三安半导体有限责任公司
8寸N型车规级SiC衬底
纳微达斯半导体(上海)有限公司
GaNFast™️ Bi-Directional双向氮化镓开关
珠海镓未来科技有限公司
车规级内部绝缘功能的新型封装功率氮化镓器件
安森美 (onsemi)
EliteSiC M3e MOSFET
合肥安海半导体股份有限公司
AIS08R12TK  STPAK模块封装
centrotherm international AG
用于宽禁带半导体材料晶圆制程的第二代RTP系统
扬州国扬电子有限公司
国产高可靠塑封半桥SiC功率模块
江苏通用半导体有限公司
6英寸/8英寸碳化硅单晶激光剥离设备
苏州悉智科技有限公司
DCM-SiC-8并模块
广州三义激光科技有限公司
碳化硅激光滚圆设备
2024行家极光奖
年度优秀产品
深圳市华科智源科技有限公司
功率器件静态参数测试仪
杭州幄肯新材料科技有限公司
半导体用高纯碳纤维软毡
上海优睿谱半导体设备有限公司
Eos200傅里叶变换红外光谱设备
杭州士兰微电子股份有限公司
SIC HPD模块
江苏快克芯装备科技有限公司
在线量产银烧结设备
芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司
6/8吋兼容碳化硅垂直外延生长设备
Microchip Technology Inc.
3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器
成都粤海金半导体材料有限公司
6英寸高规格MOS级导电型SiC衬底产品
宁波弘信新材料科技有限公司
半导体晶体生长用石墨配件
北京天科合达半导体股份有限公司
350微米8英寸导电性碳化硅衬底
山西烁科晶体有限公司
350um厚8英寸导电N型碳化硅衬底
宇腾(铜川)半导体有限公司
GaN外延片
博测锐创半导体科技(苏州)有限公司
PST6747A半导体测试分析系统
苏州中瑞宏芯半导体有限公司
HSOP SiC塑封半桥模块
合肥钧联汽车电子有限公司
HPD全桥SiC功率模块
常州科瑞尔科技有限公司
全自动微米级插针机
湖南三安半导体有限责任公司
1200V/13mΩ SiC MOSFET
中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司
CSU030 碳化硅宏观过程检测设备
丰鹏电子(珠海)有限公司
GaN Power SiP(GaN功率集成封装)
苏州德龙激光股份有限公司
碳化硅晶锭激光切片设备
青岛高测科技股份有限公司
8英寸碳化硅金刚线切片机
福州镓谷半导体有限公司
650V及1200V氮化镓电力电子器件
浙江亿值旺新材料科技有限公司
碳化硅晶体生长热场石墨部件及保温材料解决方案
辽宁奥亿达新材料股份有限公司
半导体级碳纤维保温材料
广州南砂晶圆半导体技术有限公司
8英寸导电型碳化硅衬底
浙江晶能微电子有限公司
塑封半桥模块-M1
纳微达斯半导体(上海)有限公司
纳微半导体GeneSiC™ 1700V SiC MOSFETs
湖南泰坦未来科技有限公司
SiC长晶炉用TaC(碳化钽)涂层石墨部件
上海新微半导体有限公司
高压(650V) 硅基氮化镓功率工艺平台解决方案
苏州瑞霏光电科技有限公司
晶圆内应力检测仪
中科光智(重庆)科技有限公司
高可靠性碳化硅芯片封装设备国产化项目
北京北方华创微电子装备有限公司
8吋单片SiC外延设备
惠丰钻石股份有限公司
碳化硅衬底切割用微粉
ULVAC集团
外延N+GaN溅射设备SEGul-200
清纯半导体(宁波)有限公司
SiC MOSFET 1400V/40mOhm S2M040140HJ
安世半导体
针对工业和可再生能源应用的CCPAK封装GaN FET
大连创锐光谱科技有限公司
SiC衬底位错缺陷无损检测系统
诚联恺达科技有限公司
在线银烧结设备KD-VS10
苏州智程半导体科技股份有限公司
单片湿法刻蚀清洗设备(SC3100系列)
成都蓉矽半导体有限公司
NovuSiC® 2000V 20A EJBS™
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