近日，国内又新增了多个SiC项目的相关动态：

● 钜芯半导体：新建碳化硅产品生产线，项目已签约落户安徽池州。

● 云在上半导体：SiC生产基地项目各类评估报告完成，正在推进厂区内外装修。

● 莱普科技：集成电路装备研发制造基地项目预计年底前完工，涉及SiC相关装备。

钜芯半导体：

新建SiC生产线

10月17日，据“辽宁融中心”消息，大连市中韩经济文化交流协会、韩中文化协会及安徽钜芯半导体科技有限公司在安徽省池州市举行了签约仪式，标志着三方在第三代半导体碳化硅领域的正式展开合作。

据介绍，此次合作的核心内容围绕碳化硅衬底、碳化硅外延片及汽车空调关键零部件的生产展开。三方将充分利用各自在资源、技术、市场等方面的优势，共同打造高质量的碳化硅产品生产线。

企查查显示，钜芯半导体成立于2015年6月，主要从事半导体功率芯片及器件研发、生产和销售。该公司旗下还在建一个“特色分立器件项目”，总投资5亿元，开发建设包括轴向半导体分立器件以及框架半导体分立器件等产品，全面达产后实现年产 6 亿只半导体特色分立器件能力。

去年11月，海通证券披露了关于钜芯半导体申请上市辅导备案登记的请示公告，这家皖企拟在主板上市。

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云在上半导体：

SiC生产基地项目稳步推进

10月15日，据“云在上半导体材料”官微消息，旗下与湖北老河口市政府签订的“碳化硅产业园项目”建设正在稳步推进中，目前正在开展厂区内外装修。

湖北云在上厂区整体效果图

据介绍，该项目于今年5月份签约落户湖北老河口市，项目计划投资10亿元，建成投产后，将填补老河口市在半导体领域的产业空白，带动老河口市半导体产业链突破性发展。

自签约后的几个月以来，云在上项目组与老河口市相关单位紧密沟通与配合，项目各项工作进展迅速。现如今，项目各类评估报告完成，各项评审工作积极推进；厂区内外装修如火如荼开展；设备采购与后期搬入，调试等各项工作全部按计划达成。

企查查显示，云在上半导体成立于2008年，2019 年，该公司切入半导体芯片行业的产业链，并于2022年成功研发的CVD-SiC产品，获得了国内头部Fab厂测试认可。

莱普科技：

碳化硅设备相关项目将完工

10月14日，据“成都发布”官微消息，莱普科技的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目目前正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。

据介绍，该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

公开资料显示，莱普科技成立于2003年，是国内集半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的厂商。在功率半导体领域，莱普科技的硅基IGBT激光退火设备及碳化硅欧姆接触激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等企业。

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