近期，碳化硅领域又新增了多起合作案，涉及新技术、产业研究及终端应用等环节：
● Daicel &大阪大学：合作开发用于SiC功率半导体的银硅复合烧结材料。
● 金冠电气&豫科物理：签订战略合作协议，共建新能源碳化硅应用中心。
● 环旭电子&中科意创：合作开发新能源汽车控制系统等，涉及SiC技术应用。
● 泰克科技&芯聚能：共同推动SiC功率模块产业的技术创新与市场竞争力。
●汉源微&天津工业大学：功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室揭牌。
Daicel&大阪大学：
开发银硅复合烧结材料
7月19日，据日媒报道，大阪大学与日本油墨化学工业株式会（Daicel）联合开发了SiC功率半导体用银硅复合烧结材料，该技术将促进SiC功率半导体的长寿命化、提高其安装结构的可靠性，并降低接合材料成本。
据悉，该技术是通过在银和硅的接合界面形成硅表面氧化膜，实现了低温接合，降低了热膨胀系数，显著改善了接合界面的裂纹和结构破坏问题。使用新型银硅复合烧结材料作为SiC功率半导体和DBC基板（带有铜线路的陶瓷基板）的接合材料，成功减少了热膨胀不匹配问题，提高了接合可靠性，并降低了材料成本。
该研究团队还展示了相关测试结果，在严苛的热冲击测试（-50～250℃）中，新型银硅复合烧结材料的接合强度维持率是传统银材料的约2倍。
金冠电气&豫科物理：
成立碳化硅应用中心
7月22日，据“金冠电气”官微消息，他们与豫科物理举行了交流合作会议，将合作共建新能源碳化硅应用中心项目。
在交流中，金冠电气董事长兼总经理樊崇详细介绍了金冠电气在泛半导体与新能源业务领域的发展历程和未来前景，特别强调了碳化硅技术在新能源产品模块技术应用中的重要作用。庄春生则介绍了豫科物理在新一代信息技术领域的研究开发情况，包括自动化控制和先进电子封装材料制造。
双方就共建新能源碳化硅应用中心项目进行了深入交流，并达成了战略合作意向。此次合作将有助于金冠电气在碳化硅领域的技术创新和应用拓展，同时也将促进豫科物理在新能源技术研究方面的深入发展。
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环旭电子&中科意创：
推动车规SiC技术应用
7月1日，环旭电子与中科意创宣布建立战略合作伙伴关系，旨在为汽车行业提供先进的电力系统解决方案，特别是高压碳化硅（SiC）技术的应用。
环旭电子凭借其超过40年的汽车制造经验和在电力电子领域的领先地位，与中科意创的专业技术相结合，将促进双方在高压SiC技术领域的共同进步，以具有竞争力的价格提供技术先进的解决方案，满足汽车电力系统市场的需求。
中科意创拥有一支专注于硬件、软件、系统集成的经验丰富的汽车工程师团队，尤其在符合国家功能安全和ASIL D标准的SiC电机控制器和电源逆变器的开发方面具有专业能力。环旭电子Powertrain事业处总经理Andy Galley表示，中科意创是理想的合作伙伴，此次合作将推动环旭电子提供超出客户期望的技术解决方案。
泰克科技&芯聚能：
共同研发SiC功率模块
7月2日，泰克科技与广东芯聚能半导体有限公司宣布，将建立战略合作伙伴关系，共同推进SiC功率模块技术在新能源汽车产业的应用。
据悉，在本次合作中，泰克科技将提供专业宽禁带双脉冲测试方案（WBG-DPT软件选件），以满足第三代半导体高压高速特性的测试需求，提高测试效率和一致性。IsoVu™ 系列光隔离探头结合双脉冲测试应用，为SiC或GaN器件提供真实波形数据，加速工程师方案迭代。
而芯聚能半导体专注于SiC功率半导体器件及模块的研发与销售，产品广泛应用于新能源汽车和工业领域。公司碳化硅主驱模块已于2022年成功搭载量产车型，打破进口品牌垄断，填补国产品牌供应空白。
本次合作不仅展现了泰克在测试解决方案领域的领先地位，也为双方在SiC功率模块技术领域的进一步发展奠定了基础。未来，双方将继续深化合作，推动SiC功率模块技术的创新，为新能源汽车产业贡献更大力量。
汉源微&天津工业大学：
成立第三代半导体实验室
6月29日，汉源微电子与天津工业大学在天津举办了"功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室"的揭牌仪式。联合实验室的成立标志着双方在产学研深度融合方面的合作，致力于推动第三代半导体技术的发展。
据悉，该联合实验室旨在加强产学研深度融合，推动第三代半导体关键材料与工艺研发及测试。面向未来，联合实验室将从加强技术攻关、推进成果转化、培养优秀人才三方面共同努力和协作，将联合实验室发展成为半导体封装材料领域的重要科研平台和创新高地。
实验室的固定资产投资近1.5亿元，能够提供包括封装方案设计、新材料导入、技术支持、工艺开发与服务、测试与失效分析等在内的全方位服务。双方的合作，将加速第三代半导体关键材料与工艺的研发进程，为半导体封装材料领域带来创新动力，推动产业技术进步。
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