近日，德国研究所Fraunhofer IISB在碳化钽涂层技术的研发上取得了突破，开发了一种喷雾涂层方案，具有优于CVD沉积方案的灵活性及环保性，并且已实现商用。

而国内的恒普技术在该领域也早有突破，具体请往下看。

Fraunhofer IISB：

开发全新TaC涂层技术

3月5日，据媒体“Compound Semiconductor”报道，Fraunhofer IISB 开发了一种全新碳化钽（TaC）涂层技术——Taccotta，目前该技术许可已转让给Nippon Kornmeyer Carbon Group（NKCG），NKCG开始为他们的客户提供TaC涂层的石墨部件。

目前行业内传统的生产TaC涂层的方法是化学气相沉积法（CVD），这项技术面临着高制造成本、交货时间长等缺点。此外，CVD法还容易在组件的重复加热和冷却过程中导致TaC出现裂纹，这些裂纹暴露了底层的石墨，随着时间的推移会严重降解并需要更换。

而Taccotta的创新之处在于它采用了一种水基喷雾涂层方法，随后进行温度处理，从而在石墨基材上形成一层具有高机械稳定性和可调节厚度的TaC涂层，涂层的厚度可以在20微米到200微米的范围内调整，以适应不同的应用需求。

Fraunhofer IISB开发的TaC工艺技术可以调整所需的涂层性能，例如厚度，如下所示在 35μm 至 110 μm的范围内

具体来看，Taccotta喷雾涂层还具有以下关键特点和优势：

● 更环保：采用水基喷雾涂层，这种方法更加环保和易于工业化；

● 灵活性：Taccotta技术能够适应不同尺寸和几何形状的组件，允许部分涂层和组件翻新，这在CVD中无法实现。

● 减少钽污染：使用Taccotta涂层的石墨组件用于SiC外延制造中，与现有CVD涂层相比，钽污染减少了75%。

● 耐磨性：通过划痕测试显示，涂层厚度的增加可以显著提高耐磨性。

划痕测试

据悉，该技术已由NKCG推动实现商业化，NKCG是一家专注于提供高性能的石墨材料和相关产品的合资企业，未来还将长期参与到Taccotta技术的开发当中，目前该公司已开始向他们的客户提供基于Taccotta技术的石墨部件。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

恒普技术推动TaC国产化

现已参编《2024白皮书》

据“行家说三代半”了解，国内也有一家企业实现TaC技术突破——

2023年年初，恒普技术推出了全新一代SiC晶体生长热场材料——多孔碳化钽，实现了全球首发。

据介绍，恒普技术通过自主技术研发，突破性地推出大孔隙率的多孔碳化钽，其孔隙率最大可以做到75%，实现了国际领先。

值得一提的是，恒普技术已正式参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，将与众多行家企业一起深入剖析碳化硅产业脉络。《白皮书》将于今年12月中旬发布，届时也将深入展示恒普技术的SiC最新进展和布局。

除了恒普技术外，合盛新材料、芯聚能、安海半导体、三安半导体、烁科晶体、天岳先进、华卓精科、快克芯装备、青禾晶元、东尼电子、科友半导体、长联半导体、致领半导体、奥亿达新材料、瑞霏光电、才道精密、中电化合物、森国科、清软微视等企业已确认参编《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》，期待更多SiC领域的行家企业加入，共同推进碳化硅半导体产业发展，了解更多详情请扫描海报二维码。

转发，点赞，在看，安排一下

其他人都在看：

哈雷摩托采用SiC，供应商是它！

谷歌采用SiC，成本降50%，一台顶164台

1200V以上！国产E-mode氮化镓再获突破

行家说三代半 向上滑动看下一个

人划线

,选择留言身份