6月20日，清纯半导体宣布，他们与苏州悉智科技有限公司签订了“车载电驱功率模块&供电电源模块用SiC芯片定制开发战略合作协议”。

悉智科技董事长刘波（左）、清纯半导体董事长张清纯（右）

据介绍，在此前，清纯半导体已经为悉智科技定制了核心指标达到国际领先水平的主驱SiC芯片。目前，融合了双方技术的车载功率模块已提供给多家国内外车企测试，双方将加快开发以先进SiC器件为核心的功率解决方案，共同打造国际一流的SiC功率与电源产品。

清纯半导体董事长张清纯表示：“我们很高兴和悉智科技达成合作，双方会充分发挥各自的技术和产业优势，携手打造出客户满意的高性能、高可靠性基于SiC芯片技术的车载功率产品，一同助推电动汽车的技术创新。”

此次签约，清纯半导体将依托自身领先的芯片研发和迭代能力，支撑悉智科技在车载SiC功率模块领域的创新升级和性能提升，助力其开发出更先进、更高效、更可靠的新能源汽车SiC解决方案。

悉智科技董事长刘波表示：“一直以来，悉智和清纯致力于“服务一流客户、深度技术合作、打造卓越产品”的目标进行了卓有成效的深入合作。双方将进一步发挥技术优势互补的优势，为国际、国内一流汽车客户的电驱、电源产品领先性贡献力量。”

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

根据“行家说三代半”此前报道，悉智科技于5月22日正式成为大众汽车（中国）科技有限公司体系下的本土开发供应商，悉智科技将参与到大众汽车的产品开发项目，共同致力于打造国际一流的SiC功率与电源产品。

此外，在今年6月，悉智科技还完成近亿元天使++ 轮融资，高瓴创投与上汽集团旗下私募股权投资平台尚颀资本共同领投。

悉智科技CEO刘波曾透露，他们目前正配合国际、国内一线汽车客户在开发创新的OCDC塑封功率模块、电驱SiC塑封功率模块、OCDC SiC/GaN高频电源模块，其中OCDC塑封功率模块已经量产出货、电驱SiC塑封功率模块即将量产出货、OCDC SiC/GaN高频电源模块在开发中。

悉智科技自2022年7月开始研发SiC DCM塑封功率模块，目前该产品已经在部分客户侧进行PV测试，有望在今年四季度开始量产，“国产进度领先”。悉智还在配合国际一线汽车客户开发全新的SiC SCM塑封模块产品，相比SiC DCM塑封模块性能指标继续领先一代，通流密度继续提升10%以上。

除了汽车领域外，悉智科技的135KW工商业储能高温SiC塑封模块已经配合客户批量出货欧美市场，效率较传统IGBT壳封模块提高近1%，预计2025年也将迎来产品市场爆发期。

产线建设方面，悉智科技设立了苏州生产基地和上海研发基地，其中苏州分部规划9条车规级塑封产线。悉智科技于2022年6月发布的校招信息显示，其车规级工厂（苏州分部）计划总投资3亿元，建成年产值10亿元。

其中，悉智科技的首条数字化、车规级塑封产线从2022年3月份开始建设，2022年9月份一期产线通线，车载充电塑封SiC功率模块具备200万颗产能，也具备车载电驱塑封SiC功率模块试验线能力（Pin-Fin）。

同时，预计2023年9月份，悉智科技的二期产线通线，届时将新增车载充电塑封SiC功率模块400万颗、车载电驱塑封SiC功率模块100万颗（其中Pin-Fin 50万颗）。

·END·

转发，点赞，在看，安排一下

其他人都在看：

SiC晶圆线封顶、100亿资金合作，该企业迎2大关键节点

8吋GaN新进度！该企业即将量产

国产8吋SiC线开工！年产72万片

喜欢此内容的人还喜欢 不喜欢

不喜欢

不喜欢

行家说三代半 向上滑动看下一个

人划线

,选择留言身份