
近日,“行家说三代半”发现,又有2座SiC工厂即将在今年投产:
比亚迪:
行业最大SiC工厂将投产
6月7日,在中国汽车重庆论坛期间,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示,比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。

据其透露,比亚迪最新的碳化硅工厂将于今年下半年投产,产能规模是全球第一,是第二名的 10 倍。
此外,今年下半年起,比亚迪 20 万左右的车型也将搭载应用碳化硅智能化方案,从而实现智能驾驶等更大范围的搭载应用,预计将通过 OTA(若硬件具备)或推出新款车型(若硬件不具备)的形式来进行覆盖。
据“行家说三代半”推测,此次比亚迪所投建的新SiC工厂,极有可能是模块厂。值得注意的是,今年5月,比亚迪公布了进化版800V平台——e平台3.0 Evo,其电驱系统采用全新一代1200V碳化硅模块,而且还引入一项全球首创新技术,将HPD模块杂散电感减少了75%。

加入碳化硅大佬群,请加微信:hangjiashuo999
英飞凌:
SiC新工厂预计今年投产
6月14日,据多家外媒报道,英飞凌位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂已经完成第一阶段建设,同时,他们计划于今年8月正式启用第三产区,并于年底开始生产碳化硅产品。

“行家说三代半”注意到,英飞凌的马来西亚居林工厂,近年来经历了2次该改扩建:
2022年2月,英飞凌宣布斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区,建成之后,新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品,每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
同时,英飞凌透露,该产区将创造900个高价值型就业岗位,预计在2024年夏季进行设备安装,首批晶圆将于2024年下半年开始出货。

2023年8月,英飞凌宣布在2022年2月的原始投资基础之上,大幅扩建居林晶圆厂,将打造全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂;此外,他们在未来五年内,将再投入多达50亿欧元进行马来西亚居林第三厂区的二期建设。

除此之外,英飞凌正在对位于奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造,计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。据官网介绍,该工厂过去于2021年9月启动运营,总投资约16亿欧元,用于300毫米薄晶圆功率半导体的生产。

据英飞凌奥地利集团透露,2023财年(截止于 2023 年 9 月 30 日),他们已投资约2.5亿欧元用于SiC 和、GaN 芯片的研发生产,此外,一座总建筑面积约为 6000 平方米的新生产大楼已投入使用,用于进一步研发第三代半导体产品。
据此来看,英飞凌的SiC产能扩充计划正在如期进行,其8英寸SiC产能有望提前释放,未来,关于其SiC工厂建设的最新进度,“行家说三代半”将保持密切关注。

·END·
转发,点赞,在看,安排一下


其他人都在看:
超18亿!这家碳化硅企业被收购英诺赛科拟香港上市,GaN营收近6亿元该SiC企业IPO终止?曾计划募资35亿建项目 喜欢此内容的人还喜欢 不喜欢
不喜欢
不喜欢
行家说三代半 向上滑动看下一个
人划线
,选择留言身份