6月14日，“汽车&光储充与SiC技术大会”即将在上海召开，普兴电子已正式确认出席本次大会，届时，普兴电子产品总监张永强将出席，并带来《8英寸碳化硅同质外延片研发进展》的主题报告。

普兴电子指出，6英寸碳化硅外延片是目前市场上的主流产品，但8英寸碳化硅外延片相比6寸产品，增加了可用面积，减少了边缘浪费，具有显著的成本优势。探究8英寸碳化硅外延片缺陷类型及其形成原因，是当前碳化硅外延技术的研发重点与热点。

目前，普兴电子已成功在8英寸碳化硅衬底上实现了同质外延生长，对其典型缺陷的形貌进行了表征并对其缺陷类型，典型形貌以及分布进行了分析。通过工艺优化，8寸碳化硅外延片的表面缺陷密度可以降低到0.4 cm-2，晶体缺陷密度降低到0.7 cm-2以下。其工作为降低8英寸碳化硅外延片缺陷，推进8英寸碳化硅外延片产业化提供了强有力的支撑。

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想要了解更多普兴电子在大尺寸SiC外延上的进展以及技术解决方案，大家可以来参加“上海SiC大会”，本届大会将是一场聚焦新能源汽车、光储充等SiC终端应用的行业盛会，大会临近，行家说三代半在此简单地为大家介绍一下大会亮点：

● 亮点一：汇集多家终端玩家

本届大会已受到了小鹏汽车、东风汽车、奇瑞汽车、吉利、上汽、广汽、合众汽车、沃尔沃、徐工集团、麦格纳、汇川联合动力及锦浪科技等众多汽车及光储充终端企业的高度关注和支持，预计届时将有数百位行业精英参会。

● 亮点二：汇集国内外碳化硅芯片企业翘楚

同时，本届大会还汇聚了国内外碳化硅芯片企业翘楚，英飞凌、三安、芯联动力、扬杰科技以及蓉矽半导体等将悉数出席，带来10+场SiC技术演讲，话题将覆盖汽车电子、光储充等众多领域。

● 亮点三：汇集国内TOP碳化硅衬底/外延/设备企业

天岳先进、普兴电子、泰克科技、大族半导体、晶亦精微等SiC衬底/外延/设备也将出席，届时将围绕国产碳化硅量产技术、车规级应用以及光储充应用等热门议题发布最新技术报告。

在“圆桌论坛”环节，合盛新材料、中电化合物、科友半导体以及希科半导体等知名SiC玩家将围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”该议题进行精彩的思想碰撞。

往届盛况

● 亮点四：SiC半导体全产业链精品展示区

会议同期，行家说还将重点打造“SiC半导体全产业链精品展示区”，将广邀业内知名的企业，全面展示产业链的最新技术，以期向观众呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合于一体的行业顶尖盛会。

届时，蓉矽半导体、合盛硅业、扬杰科技、南砂晶圆、泰克科技、志橙半导体、希科半导体、高泰新材料、丰田通商、泽万丰及智湖信息等众多企业将展示最新技术和产品方案。

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