5月22日，利亚德在投资者互动平台披露玻璃基板MiP产品的量产规划：计划1年左右实现玻璃基高阶MiP产品的量产。

另外，利亚德还重点介绍了推进玻璃基的原因、以及与沃格光电、友达光电在相关产品的合作进度。

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利亚德表示，推进玻璃基的原因是为了解决Micro LED的成本问题，更快推进Micro LED大规模发展和推广。

当前，LED 显示屏三大主要成本在LED 芯片、驱动芯片以及基板（基板包括模组 HDI 板和灯珠封装载板）。

LED 芯片的成本降低，可通过从 Mini 到 Micro，再到无衬底 Micro，一步步缩小 LED 芯片尺寸大幅以降低 LED 成本。当前，利亚德正进行20×40 微米Micro LED 的开发研究，因而认为是可以解决 LED 芯片的成本问题。

但是在基板材料如BT载板掌握在日本三菱瓦斯手里，降本比较困难。基于这个背景，利亚德开始关注玻璃基，并在2022年3月与掌握玻璃基板的钻孔工艺的沃格光电签订合作协议，由利亚德提供基板设计，沃格光电进行玻璃基板的工艺开发。

据利亚德介绍，双方合作内容包括两点：

一采用玻璃基板替代 BT 封装载板的开发；

二是采用玻璃基板替代 HDI 基板的开发。但在 HDI 基板方面，利亚德认为在 P1.0以下，玻璃基板才具有成本优势，因此利亚德与沃格光电合作开发了 P0.9 的 4层模组基板。

目前双方在以上两方面的开发都取得了一定的成果，但还属于实验阶段，未来也将加快步伐，尽快实现量产。

值得一提的是，利亚德表示，在基于玻璃基的显示技术开发过程中，也发现了一些未来的技术前景和机遇。因为玻璃基板具备平整度好、线路精度高等优势，所以利亚德正布局 LED 和驱动 IC 的一体化封装，将 AM 电路/IC和LED 芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成 AM 灯珠，这样就可以轻松实现 2 层柔性屏或卷屏，不过这是长期的计划，但利亚德目前已在着手调研和开发。

另一方面，利亚德还与和中国台湾友达合作，进行基于 TFT 的 COG 显示产品的开发与推广。目前，双方已签订合作协议，约定友达提供玻璃基板，利亚德将 Micro LED 芯片或者 MiP 转移到玻璃基板上，进行系统化的设计，并在大陆进行 Micro LED 整机生产及组装，降低生产成本，把产品推向市场。目前我们首先推的是透明屏和车载屏，此前在北京 Infocommn 展会和发布会上都进行了相关的产品介绍，市场反应很好。

针对未来的产品量产及玻璃基推进规划，利亚德表示，3-6 个月内实现非玻璃基高阶 MiP 的量产，1 年左右实现玻璃基高阶 MiP 量产，2-3 年实现基于半导体制程的高阶一体化 AM 灯珠及相关产品的量产。但玻璃基板产线投入高，利亚德未来会采用合作的方式推进。

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