2024.Q2

群智观点

晶圆代工

2024年二季度主要晶圆厂平均产能利用率约76%，同比约下降约1个百分点，环比增长约1个百分点。先进制程方面，AI芯片的新增需求持续增长、以及智能手机处理器的需求稳健恢复，使得先进制程代工产能利用率达到90%以上的高位；成熟制程方面，消费电子需求整体有限复苏，但车载、工控等应用仍未完成库存去化，需求未见显著增长。因此成熟制程整体代工产能利用率恢复进程仍稍显缓慢。群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年三季度各主要晶圆代工厂业绩及产能利用情况均可稳定增长，平均产能利用率有望恢复至77-78%左右。

各制程别具体分析如下：

12英寸（28/40nm）: "需求饱满，价格稳定"

由于消费电子、新能源车、Wifi、通信等应用需求强劲，群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年二季度全球28/40nm制程代工产能利用率约90%，28nm代工价格微涨，而40nm价格基本持平。相对而言，28nm需求增长动力更为明显，预计2024年三季度仍有个位百分比环比上涨空间。

12英寸（55/90nm）: "晶圆厂商降价意愿减退，Q3价格预计有个位数百分比降幅"

55/90制程晶圆的下游应用主要为消费类为主。由于中国大陆晶圆厂在55/90nm制程积极扩产，该部分制程产能利用率提升并不显著，群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年三季度仍在75%-80%水平。由于过去3-4个季度该制程价格降幅较大，2024年二季度起多数晶圆厂商在该制程范围价格策略以收敛降幅为主，目标在2024年底止跌。预计2024年三季度整体价格环比降幅在2-3%左右。

8英寸晶圆："地缘政治影响，转单趋势使得价格策略分化"

得益于消费电子库存调整完成，8英寸晶圆代工厂自24Q1起出现拉货动力，整体产能利用率平稳回升，但2024年二季度整体产能利用率仍较低约60%-65%，预计2024年三季度可恢复至68%-70%。部分芯片设计客户出于地缘政治因素考虑，持续将一部分以8英寸制程模拟芯片为主的订单从中国大陆代工厂转移至台湾地区和海外代工厂，因此中国大陆代工厂商8英寸产能利用率恢复相比台湾地区代工厂商要慢。群智咨询（Sigmaintell）预计，2024年三季度中国大陆8英寸代工厂晶圆价格环比降幅在5%左右，而台湾地区8英寸代工厂价格环比降幅预计在1%-3%以内。

＊ 本文数据基于群智咨询（Sigmaintell）发明专利《一种产业动态供需比的预测方法及装置》。

* 免责声明：上述价格预测数据范围涵盖面板市场全渠道数据。该预测数据仅供一般资料参考之用，不构成任何面板定价建议或投资建议，行业厂商及投资者不应以此信息取代其独立判断或仅根据此信息做出决策。

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