新增2个SiC项目，坐标湖北/浙江 原创 行家说-许若冰 行家说三代半 2024-05-07 18:13

近日，湖北、浙江新增2个SiC项目，涉及外延、切磨抛环节。

隆中实验室：

SiC外延项目公开招标

5月7日，湖北隆中实验室公布了“第三代半导体SiC外延片中试基地机电系统工程竞争性磋商公告”。

根据公告，湖北隆中实验室第三代半导体SiC外延片中试基地机电系统工程己由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金320.5万元，需求包括采购、安装、调试、施工、竣工验收、移交、工程缺陷责任期内缺陷修复及保修期内保修等工作内容。

湖北隆中实验室是湖北省组建的十大实验室之一，2022年，隆中实验室双聘武汉理工大学研究员章嵩进入实验室工作，设立了SiC宽禁带半导体外延片创新研发平台，以支持其进行碳化硅外延片及新能源汽车电力电子器件的产业化研究，现该实验室已取得了一系列成果。

“行家说三代半”了解到，章嵩团队还与湖北台基半导体有很深的“渊源”，后者是湖北省功率器件领域的龙头企业，专注于功率半导体产业：

● 自2015年起，章嵩团队就与台基半导体进行校企合作，先后联合承担了2项国家重点研发计划项目，围绕碳化硅领域，聚焦“碳化硅薄膜生长的热力学和动力学调控”等问题，自主研发了激光化学气相沉积核心技术。

● 随后台基半导体股聘任章嵩研究员作为“第三代半导体SiC材料和技术”首席科学家，并计划投入2500万元用于碳化硅第三代半导体材料与器件关键技术研发，开展碳化硅材料到器件全套流程的关键技术国产化研究，进行碳化硅功率半导体器件的批量生产。

● 今年3月中旬，台基半导体颜家圣总经理前往湖北隆中实验室交流，颜家圣表示，湖北隆中实验室的研究方向与台基半导体有共同的契合点，他期望双方可从功率半导体行业亟需突破的碳化硅外延生长技术和半导体封装领域用的覆铜氮化硅或氮化铝陶瓷这两个方面与实验室开展深入的合作，持续提高企业的竞争力。

加入碳化硅大佬群，请加微信：hangjiashuo999

今年4月，台基半导体披露2023 年年度报告。报告期内，台基半导体实现营收3.20亿元，归母净利润3114万元。

早在2019年，台基半导体就募资发力SiC等高功率半导体器件——募集资金不超过7亿元，用于月产4万只IGBT模块（兼容MOSFET等）封测线，兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测项目等4个项目的研发，新建封测线将兼容MOSFET、SiC等半导体功率器件的生产，有助于台基进一步丰富产品结构、拓宽收入来源。

浙江湖州：

将新建SiC切磨抛产线

湖州莫干山高新区4月30日发布消息， 今年一季度，莫干山招引了一系列标志性项目，其中包括一条碳化硅相关产线。

据介绍，该碳化硅项目的建设单位为浙江镝嘉精密科技有限公司，主要从事超硬材料冷激光高精加工。

● 项目一期，租赁约3000平方米厂房及莫干山高新区杭州智谷办公用房300平方米，预计年加工金刚石铜、金刚石铝约200万平方厘米，年产值约8000万元。

● 项目二期，租赁高新区园区城北园区3000平方米，建设一条碳化硅晶锭切割、研磨、抛光生产线，预计年产值约2亿元。

浙江镝嘉精密科技有限公司于2022年4月成立，依托欧洲捷克DG公司的技术积累优势，开展超硬材料和特殊材料的高精加工服务业务，包括：第三代半导体热沉、管壳类产品高精抛光，第三代半导体材料晶棒的高精切割与抛光等。该公司享有捷克DG公司后续拟申请的全部200余项专利在亚洲地区的独家申请权，其中约100项专利与半导体行业相关，包括DG Solutions目前最为核心的四项专利技术。

DG Solutions 是一家捷克机床和工程公司，总部和工厂位于布拉格和布尔诺。他们的研究团队由 20 多名不同领域的工程师组成，提供从基本组件到定制机床的完整解决方案。

注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。

·END·

转发，点赞，在看，安排一下

其他人都在看：

近10亿！2个SiC项目将竣工/封顶

小米签约这家SiC供应商，出货量已超850万只

6万片，2个SiC项目传新进展