新布局、新起点！徳高化成车用半导体封装树脂建设项目剪彩仪式圆满举行 德高化成 2024-04-30 12:49

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2024年4月26日

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新布局.新起点

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天公作美，微风和煦。2024年4月26日上午十时零八分，天津徳高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）车用半导体封装树脂建设项目剪彩仪式隆重举行。

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活动伊始，德高化成董事长谭晓华先生发表了热情洋溢的致辞，介绍了“德高化成车用半导体封装树脂建设项目"的基本情况，并表达对到场嘉宾的诚挚欢迎与衷心感谢。德高化成自2008年创立以来以向半导体及光电子用户提供创新封装材料为使命，坚持产品和技术自主创新，坚持国际化市场定位及资源调达，坚持强化符合半导体用户标准的质量体系及管理方式，已形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装EMC环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。

今天，在创新创业园开工建设的EMC产线是基于公司中试线基础的扩产项目。本项目在设计阶段，精心筹划、充分论证，融合了日系专家团队长年运营管理和建设经验，结合德高中试线多年探索的宝贵实战经验，加持上英科石化工程团队的专业化、标准化设计，使本项目在工艺合理化、质量尖端化、能耗集约化、设备硬件本土化、生产管理信息化等方面达到国内领先水平。

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嘉宾致辞

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高新区经济局、客户代表、出资方等各位领导对新产线开工表示热烈祝贺，并对公司近几年取得的成绩给予高度肯定，祝愿德高化成在半导体行业做大做强，早日成长为民族标杆企业！建设监理方代表在全体与会人员的见证下，庄重承诺：文明施工、严格把关，高质量、高效率、高标准的完成建设工程，同时控制施工造价。

“5、4、3、2、1...” 10点08分在主持人铿锵有力的声音下，“徳高化成车用半导体封装树脂建设项目”伴随剪彩嘉宾的按钮，共同完成打桩机的开启。在未来的30天内，我们的打桩机将持续开起强大马达，完成打桩工作，助力德高化成公司快速、稳健发展。

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向未来

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公司使命

半导体产业链的自主供给安全及产品创新事关国家经济命脉及国际竞争实力，环氧树脂EMC材料是半导体芯片的保护铠甲，全球160亿人民币市场规模的70%仍被少数几家日系公司占据。存储、运算、AI、新能源领域芯片应用的高端EMC，在产品设计理念、制造品质管理、供应链资源控制等方面，对于国产化替代之路，仍有千重高山险阻。民族半导体红色供应链安全、国家新质生产力发展战略召唤企业、资本、人才投向重点战略新兴领域，德高化成团队披坚执锐，迎难而上。

惊雷响鼓旌旗烈，春雨沃土万物生。德高化成EMC产线项目建设启动仪式圆满成功，再次感谢各位嘉宾的莅临与指导。让我们砥砺奋斗、不负韶华，携手向未来！ 版| Jennie

图片| Jennie

排版| Jennie

文字| Freddy、Jennie