2024回首2023，碳化硅和氮化镓行业取得了哪些进步？出现了哪些变化？2024将迎来哪些新机遇和新挑战？

为更好地解读产业格局，探索未来的前进方向，行家说三代半、行家极光奖联合策划了《行家了望——2024，火力全开》专题报道。

本期嘉宾是东尼电子 副总经理 李嘉炜。接下来还将有更多的领军企业参与《行家了望》，敬请期待。

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8寸产品送样、量产

获得国外客户认可

行家说三代半：过去一年，贵公司主要做了哪些关键性工作？

李嘉炜：东尼电子在量产产品方面稳定工艺，尤其是在控制良率，在研发产品方面，完成了8寸产品送样。

行家说三代半：2023年贵公司取得了哪些成绩？你们实现增长的战略是什么？

李嘉炜: 一方面，实现了批量生产，在与下游共同合作的情况下产品得到了国外客户的认可，另外还通过工艺改进降低生产成本并快速完成8寸产品批量量产。

SiC行业实现提质增量

东尼坚持技术创新

行家说三代半：您认为2023年整个行业取得了哪些新的进步（包括市场、技术等）？

李嘉炜：良率、产量大幅提高的同时，产品质量没有下滑。

行家说三代半：在降本增效方面，2023年最值得关注和重视的新变化是什么？

李嘉炜：大环境下的成本控制。

行家说三代半：成本是把双刃剑，行业规模化发展需要接近硅器件的低成本，但也要防止被低价所反噬，您如何看待行业的低价和同质化竞争？贵公司有哪些好的做法和建议？

李嘉炜：技术进步，拉开与同行的品质差距。

SiC/GaN市场机会扩大

东尼将扩充产能、降低成本

行家说三代半：经过前些年的铺垫，SiC / GaN技术目前在许多应用场景都很活跃，展望2024年，您认为行业最大的机会在哪里？贵公司将如何开拓这些市场？

李嘉炜：由于政策法规以及成本等因素，SiC / GaN技术目前主要在新能源版块，后续随着良率的提升、成本下滑的同，会慢慢往白色家电、消费电子等领域发展，东尼电子将以高质量、低成本产品来开拓各领域市场。

行家说三代半：未来几年整个行业将面临的挑战有哪些？贵公司将如何面对并解决挑战？

李嘉炜：挑战来自下游客户日益提高的品质要求和降本压力，未来，东尼电子将提高品质及降低成本：

品质方面，通过热场的优化以及原材料的均匀性控制进一步降低位错水平；

成本方面，通过提高良率以及增加长晶有效厚度，实现降本目标。

行家说三代半：2024年，贵司定下来了哪些规划和目标？

李嘉炜：今年，东尼电子的规划及目标有：

完成年产36万片的生产线；

完成8寸小批量量产；

6寸产品良率提升至70%以上；

6寸单片成本控制达到市场期望。

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