近日，台湾SiC代工厂汉磊集团宣布将要扩产SiC产能，8寸产品也即将提上日程。“行家说三代半”还为大家盘点了多家SiC代工厂的扩产进程，详情请往下看。

汉磊SiC产能将扩3倍

8寸产品明年送样

9月21日，据台媒消息，台湾晶圆代工厂汉磊在当日举行了法说会，针对工厂营收及产能规划作了说明。

在碳化硅产能方面，汉磊总经理刘灿文表示，SiC目前依三年计划持续扩产，2024年碳化硅产能将较今年增加一倍， 2025年产能将是2023年的三倍。目前SiC产能利用率虽低于预期，但仍可维持在90%以上，碳化硅明年第一季会推出第三代平面SiC MOSFET，产能效率将优化30%。此外，汉磊8英寸外延的研制也正按照计划进行，预计明年下半年送样。

据“行家说三代半”此前报道，汉磊在近两年一直在加大碳化硅投入——2021年5月1日，台湾官方通过了汉磊科技约11.6亿人民币的投资案。该项目将主要用于全力发展化合物半导体技术，包括GaN和SiC外延和器件代工。

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X-FAB、积塔、长飞先进等

盘点SiC代工厂的相关动态

据“行家说三代半”不完全统计，X-FAB、积塔、长飞先进、中芯集成及中科汉韵等代工厂也早已传出扩产消息。

● 中科汉韵

9月20日，中科汉韵车规级 SiC MOSFET 晶圆成功实现交付，主要应用于电动汽车的主驱系统。

中科汉韵致力成为世界范围内的能提供全面的车规级碳化硅芯片与功率器件组合产品的IDM厂家，2021年中科汉韵在一期产线建设、碳化硅芯片自有产线流片、器件驱动模块设计制造和工业级功率器件设计生产上均举得突破性进展，产线当年通线，当年实现订单。而他们规划中的2022年 6英寸碳化硅 MOSFET 芯片产线已经开始启动前置工作。

● 积塔半导体

8月31日，积塔半导体完成了新一轮融资，金额高达135亿元。目前，积塔半导体在临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计28万片/月（折合8寸计算），其中碳化硅3万片/月。

● 中芯集成

8月31日下午，中芯集成发布公告，公司拟投资设立控股子公司——芯联动力，主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务。

经过两年的研发和可靠性验证，中芯集成SiC MOSFET 技术研发已完成工艺平台搭建，并已完成全系列产品参数及可靠性认定，用于新能源汽车主驱逆变的 SiC MOSFET 已实现批量生产(2000片/月)和装车，产能利用率超过 90%，接下来还将进一步扩大量产规模。

● 长飞先进

长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资约100亿元，项目建设内容包括第三代半导体外延、晶圆制造、封测等产线，建设完毕后将形成年产36万片6英寸碳化硅晶圆及外延、年产6100万个功率器件模块的能力。

该项目预计2025年建设完成，届时将成为国内最大的SiC功率半导体制造基地。

● X-FAB

去年12月，X-FAB首席执行官 Rudi de Winter在接受采访时提到，他们现在每月生产 3000片SiC 晶圆，未来2年他们将大幅扩产，预计2023 年月产能将超过 6000 片晶圆，2024 年将每月生产12000片SiC晶圆，届时产能将在2022年的基础上再增加3倍。

白皮书参编申请

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