行家说Display 导读：

随着Mini LED技术的快速发展，到今天，高效、成本已经成了市场化的两大关键。制程中设备和材料的效率、适配性，也成为了技术产品竞争力的一大要点。对此，设备企业也根据供应链的需求，加速推进新技术发展。

今年，“Mini LED一体化制程”备受关注，从芯片巨量转移到焊接完成仅需一分钟，主要代表企业是梭特科技的Mini LED FOB整线封装方案。

该方案以分混排一体设备（ST-668），搭配具备AOI检查功能之修补机(RP-06)、巨量固晶机(FB-20)等三站设备，建置成本最低的一套完整解决方案，来解决COB制程中晶粒不平整、焊接不良、制造成本高等痛点。

据梭特科技国内代理深圳新美化介绍，其制程方案特点是，首先将分选、混晶、排片三道制程工序集成于一台设备(ST-668)，经由带有测试数据的圆片或方片，透过最佳的混色逻辑运算后，以极高精度排列在转移载体上，并通过具备AOI检查功能之修补机(RP-06)，将RGB芯心进行外观及排列精度检查，剔除不良品及修补正常芯片，最后经由巨量转移设备将全部LED芯片一次性转移到显示基板上并完成焊接工艺。

该工艺可确保显示基板上每颗LED芯片的平整度和倾斜角度，并且从芯片巨量转移到焊接完成，整体作业时间约一分钟，可大幅改善印刷锡膏因待机时间长而导致干涸问题。

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高效低成本的Mini LED制程技术，可助力Mini LED的快速发展。同时需注意的是，对于设备、材料而言，在实际的应用中，需结合厂商多种情况调试设备，达成稳定一体化的流程，这也说明，设备方案的应用离不开供应链企业的共同配合。

针对这一点，9月1日，深圳新美化联合梭特科技将于深圳福永万怡酒店举办「Mini LED FOB整线封装方案发布及研讨会」。

本次研讨会将重点介绍该FOB整线方案，并将邀请Mini LED供应链企业共同探讨，目前已有三安光电、兆元光电、盟拓智能科技、天贺电子、正实自动化等企业确认出席，并将带来联合演讲。

研讨会详情如下：

■ 研讨内容

①FOB封装方案报告说明；

②开放终端厂家现场QA；

③整合Mini LED上下游供应链方案介绍；

④供应链联合演讲（三安、兆元、盟拓、天贺、正实）。

■ 主办方

新美化：深圳新美化自2005年起于国内深耕发展，在深圳及昆山设立自有办公室，售后服务据点遍及全国，并全资控股香港新美化。

公司主营项目包括光电及半导体产业相关封装及检测设备销售，其中封装设备在市场累积上万台以上的销售实绩；自2022年起，在深圳打造Mini LED全线设备方案车间，目标为国内广大客群引进高精尖制程，为光电产业升级贡献己力、回馈产业及国家社会。

梭特科技：自成立以来持续专注于Pick & Place取放技术，应用于芯片分选机 (IC/LED Sorter) 和半导体固晶机 (IC Bonder)，应用领域包括半导体、LED/LD、及光学玻璃组件等。梭特科技拥有专业的研发团队，除了最新推出Mini LED FOB设备技术，还有晶圆级封装设备和Hybird Bonder等先进制程设备。

同时，梭特科技为加速国内Mini LED直显市场的发展，亦授权深圳新美化光电设备有限公司独家代理其制程设备，并协助建置整条FOB Solution产线来提供国内客户参观合作以及Demo试样。

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