技术引领·多元创新

▏▎ HGC紫外光源应用布局 ▎▏

UV LED作为新一代紫外光源，相较传统汞灯具有不含汞、无臭氧、启动迅速、环保无毒、应用灵活等优势，不仅在汞灯存量市场具有较大替代空间，更多新兴应用市场也正成为UV LED行业新的起量风口，发展前景备受期待。

尤其受近年疫情催化，UV LED技术发展和行业变革速度明显提升，以量驱动的低端产品被加速淘汰，新应用开发、先进技术创新、产品品质提升等成为发展共识，促进UV LED行业回归高质量和高速发展的正轨。

HGC深紫外光源杀菌效果展示 ◑

华引芯科技（HGC）作为高端半导体光源领域的技术先行者，秉持细分赛道高端化发展决心，围绕“C²OX技术内核引领+多元化应用布局”发展思路，积累紫外光源领域全无机封装、高效光提取、热管理等多项关键核心技术，通过“芯片、封测、应用”全产业链垂直整合优化，在UV（260-420nm）波段开发有满足杀菌、医疗、固化、防伪、光催化等不同应用市场需求的高端紫外光源整体解决方案和配套器件、模组及应用终端，以多元化、高端化产品布局破解当前行业发展堵点。

多元应用布局

01

芯片

封测

应用

01

杀菌消毒

回归理性发展的UVC LED赛道对高品质产品需求愈发凸显，光维持率、WPE、气密性、耐高温等性能要求正在不断洗牌低端产品。HGC瞄准公共场所消杀等高端市场，主推260~280nm波段的全无机UVC6868、UVC3535等大功率系列器件，提供最高50-400mW能量输出，在典型工作环境下可靠寿命达30000小时以上。依托全产业链垂直整合能力和对核心技术的把控，HGC可提供满足不同应用需求的芯片、器件、终端应用整套定制化解决方案和长期服务，不仅在高端市场体现强劲产品竞争力，在白色家电等追求性价比的消费级市场同样具有较大综合成本优势，目前已达成和多家知名品牌的深度合作。

应用

产品

封装

WP/NM

工业级杀菌

全无机3535

260~280

消费类杀菌

双波段3535

260~280

390~410

UVC3535

260~280

02

生物医疗

UV LED凭借波长可精准控制、无有毒副产物等独特优势，在生物医疗领域的市场需求正在形成规模化。针对此类对产品技术先进性和性能可靠性要求更高的应用市场，HGC推出有290~300nm、335~345nm等可定制波段的全无机产品方案，无论在高可靠性、高气密性、超长使用寿命等性能需求还是性价比方面，均深受客户青睐。

应用

产品

封装

WP/NM

生物医疗

全无机6868

290~300

全无机6868

335~345

03

工业固化

针对紫外光源主要应用市场之一的工业固化，HGC以模组化、终端化为销售策略，对光学匹配、热管理、电源驱动、终端设计等环节均加以开发布局，为客户提供全套解决方案。目前推出有全无机/半无机、平面/玻璃半球/Molding、陶瓷/SMD等不同系列，覆盖不同产品定位和细分市场。

应用

产品

类型

WP/NM

工业固化

UVA6868-60°

360~420

UVA模组

360~420

先进技术引领

02

Chip

On

Tim

高光效UV芯片

先进全无机封装

高导热界面材料

高效光提取

自主开发高光效UV倒装芯片

高导热界面材料&金属反射层

带侧反射倾角结构支架

双面AR镀膜增透石英玻璃

固定布局

工具条上设置固定宽高，

背景可以设置被包含，可以完美对齐背景图和文字，

以及用于模板制作。

若想加速抢占原有汞灯存量替代空间或新兴应用市场，首要仍需解决UV LED低WPE难题。HGC紫外光源系列遵循“Chip on Tim”技术路线，采用自研高光效UV倒装芯片搭配先进全无机封装工艺，改善散热的同时有效提升器件光输出功率。为减少传统方案中裸晶芯片到封测后的亮度衰减，HGC开发全新自研侧反射增光技术，通过器件内单晶硅材倾角结构提取芯片侧壁出光，辅以高反射UVC金属镀膜技术和双面AR镀膜石英透镜，进一步增强光提取和光透过率，器件整体WPE提升至6%，可实现35mW@100mA 、170mW@500mA的高效光功率输出。

优质热管理

由于UV波段的半导体光源受其核心EPI Layer材料特性决定，在电驱动下会将电能转化为更多的热和更少的光。尤其在UVC波段，更大的散热压力对产品性能维持、可靠性、使用寿命等带来挑战，还会导致更大的制造和维护成本。HGC全无机紫外光源系列器件制程，采用可靠的Eutectic Bonding共晶焊接工艺，开发特殊高导热界面材料（器件整体导热率可达200W/(m·K）），配合特殊键合工艺实现器件可靠寿命＞30000H，处行业前列水平。同时，HGC还能为终端客户提供高水平仿真优化设计，满足良好散热、高可靠性和超长寿命的应用需求。

未来发展规划

03

未来，HGC将从芯片性能优化、封装器件提升、终端应用自主设计全方位不懈努力，以优化WPE、延长可靠寿命、降本提效为目标，持续技术研发创新，积极探索新应用场景，不断拓展完善产品矩阵，将自身优势转化为胜势，为各类市场带来优质的紫外光源解决方案。

关于我们

End

华引芯（武汉）科技有限公司是一家由海外团队创立，专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技术的创新型高新技术企业，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，自成立以来，公司相继承担湖北省多个重点研发项目。

公司聚集大量高学历科研人才及多年行业龙头厂商工作经验的研发人员组成研发团队。目前，公司自主研发的倒装、垂直、高压、Mini/Micro光源芯片及其封装器件、半导体光器件的光电性能均已达到世界一线水平，广泛应用于车载光源、特种光源和显示背光光源市场，产品已成功打入国内知名品牌前装车厂，并进入多家显示面板龙头厂商合格供应商列表。

更多信息，请访问公司官网：

www.hgctech-lighting.com