6月20日，西部科学城重庆高新区重点产业项目集中开工活动举行。斯达半导体重庆车规级模块生产基地等10个项目破土动工。

据悉，此次开工的斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目，位于曾家镇和金凤片区交界处，总投资4亿元，拟实现模块生产100万片，计划2023年购地建设，2024年产能爬坡，2025年达产。该项目旨在实现主控制器用大功率车规级IGBT模块、车规级碳化硅MOSFET模块研发、生产和销售。

一直以来，斯达半导体就以研发和生产新能源汽车功率半导体芯片和模块为主营业务，2022年其车规级模块配套超过120万辆新能源汽车。其中，IGBT作为斯达半导体的核心产品，贡献了公司的绝大部分营收，仅2022年其IGBT的营收达到了22.25亿元。

受到800V上车的驱动，斯达半导体基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V车规级IGBT模块已收获多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规级IGBT模块也收获多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点；第七代微沟槽 650V/750V车规IGBT芯片也通过了客户验证，计划2023年开始批量供货。

而随着SiC的兴起，斯达半导体也在积极布局这个新赛道。斯达半导自2015年开始便研发SiC模块；2020年投资了2亿元建设全SiC功率模组产业化项目；2022年，又完成定增募资35亿元投入“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”。

除了技术与产能上的布局外，斯达半导体还在积极跟下游车企建立广泛的合作关系。6月20日，斯达半导体官微宣布，斯达半导体与长安旗下品牌深蓝汽车组建了一家全新合资公司——重庆安达半导体有限公司，该公司将围绕IGBT、SiC等车规级功率模块展开研发应用工作，推动功率半导体在新能源汽车领域的应用。

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