近日，中芯集成、芯粤能半导体等多家半导体厂商透露相关项目进展，扩产进行时。

中芯集成：第10000片功率芯片下线

6月17日，据“绍兴发布”公众号消息，中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式于近日举行。

此前公告显示，6月1日，中芯集成子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目（计划今年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片。

据悉，该项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线，目前已按规划完成中试建设。

此外，据相关协议显示，中芯集成还计划在此项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

芯粤能：车规SiC顺利量产

6月17日，广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟表示，芯粤能车规碳化硅晶圆芯片生产线目前已经顺利进入量产阶段，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面测试数据良好，陆续交付多家主机厂和客户送样验证。

据了解，芯粤能项目总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，被列入广东省2022年和2023年重点建设项目。

据肖国伟透露，目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片10000片的产能建设。按照计划，芯粤能到2024年底，将实现月产量2万片，可满足100多万辆新能源车的需要。

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