5月25日，由行家说举办的『汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会』成功举办。

比亚迪、吉利、上汽、广汽等汽车企业，华为、阳光电源、麦格米特等光储充、电源头部厂商，以及英飞凌、Wolfspeed、中电科55所、泰科天润等碳化硅产业链上下游企业，合计超500位精英代表相聚上海。

在本次会议上，汇川动力、英飞凌、Wolfspeed、中电科55所、泰科天润、爱发科、KLA、西湖仪器、优晶光电、明锐理想等企业也带来了干货满满的演讲。

此外，行家说还安排了2场沙发论坛，邀请了包括烁科晶体、同光半导体、中电化合物、三菱电机、赛米控、飞锃半导体、森国科以及西湖仪器等众多碳化硅产业大咖进行了精彩的思想碰撞。

直击现场

沙发论坛1：

衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战

本场沙发论坛的研讨嘉宾为西湖大学国强讲席教授、副校长仇旻、同光副总经理王巍、中电化合物董事潘尧波、烁科晶体总经理助理马康夫。

会上，他们围绕“衬底及外延材料国产供应链的机会与挑战”这个主题进行探讨，精彩的详细探讨内容，我们将另文刊发，敬请期待！

海乾半导体

总经理 孔令沂

本次活动，由碳化硅行业专家——海乾半导体总经理孔令沂担任主持。

行家说

CEO 蔡建东

SiC行业合力做增量的市场

会议初始，行家说CEO蔡建东做了简单致辞。他表示，SiC、汽车、新能源、储能是这两年最热门的行业。目前SiC行业虽然有存量的竞争，但更多是一起在做增量的市场，这是在整个经济低迷的背景下少有的朝阳领域，相比于其他行业可以说是欣欣向荣。

英飞凌

高级经理 张明丹

零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战

会上，英飞凌高级经理张明丹带来《零碳时代，碳化硅器件的机遇与挑战》的主题报告。她分析了SiC应用市场的发展趋势，结合英飞凌在SiC领域的丰富经验帮助SiC器件更好地设计优化以适应发展，希望让产品/方案和可再生能源链条环环相扣，满足快速增长的市场需求。

明锐理想

产品经理 胡铁城

功率器件键合质量把控方案

明锐理想产品经理胡铁城在会上带来了《功率器件键合质量把控方案》的主题报告。他详细介绍了明锐科技理想科技旗下的引线键合质量检测方案与智能化工厂方案，旗下方案可角度程控光源，突出不良特征、精确焊点压接区域，有效监测虚焊不良，拥有工艺分析系统+闭环反馈，快速改善工艺等优势。

泰科天润

应用测试中心总监 高远

国产碳化硅芯片市场、器件与挑战

泰科天润应用测试中心总监高远带来了《国产碳化硅芯片市场、器件与挑战》的主题报告。他指出，国产SiC MOSFET与国际水平仍有一定差距，并且分析了国产SiC MOSFET进行特性优化的一些可行性方案。未来，国内功率半导体企业还要加紧提升自身的能力，这即是意味着未来的竞争会很激烈，但同时也意味着未来还有很大的上升空间。

西湖大学

国强讲席教授、副校长

仇旻

先进光电技术，助力产业革新

西湖大学国强讲席教授、副校长仇旻带来演讲《先进光电技术，助力产业革新》。他表示，SiC行业如今面临的痛点是衬底制备成本高。碳化硅衬底降本主要存在两大瓶颈，除了长晶外，还有晶锭切割。西湖仪器自主研发的核心产品——SiC衬底激光剥离设备，可降低碳化硅衬底生产过程中的材料损失，提升加工速度，助力碳化硅降本。

西湖仪器

CEO 刘东立

西湖仪器碳化硅激光剥离设备正式发布

西湖仪器CEO刘东立在会上重磅发布旗下碳化硅衬底激光剥离设备新品SPARC100。新设备核心模块包括激光平台、分离平台以及传输系统，可利用领先的激光整形光路技术和精准的激光工艺，在SiC晶锭激光加工中达到损伤层小、粗糙度小、剥离力小的效果。据介绍，使用新设备切割导电性SiC衬底，可实现单片损耗小于120微米；半绝缘型SiC衬底单片损耗小于60微米。

沙发论坛2：SiC市场机遇与产业链协同

下午场沙发论坛由工信部电子五所正高级工程师贺致远先生担任主持，特别邀请了三菱电机CTO宋高升、赛米控工控事业部产品总监叶常生、飞锃半导体总经理周永昌、森国科董事长杨承晋。

研讨嘉宾围绕着“SiC市场机遇与产业链协同”的主题，展开了一场深度交流探讨。精彩的详细探讨内容，我们将另文刊发，敬请期待！

行家说三代半

研究总监 张文灵

SiC在汽车与工业领域的应用进展与需求预测

行家说三代半研究总监张文灵在会上带来了《SiC汽车与光储充应用与产业态势分析》。

行家说预计，2027年全球SiC器件市场规模将达到67.89亿美元，年复合增长率高达33.5%，届时，新能源汽车SiC需求将达到52.6亿美元；光储充等能源和工业领域SiC需求合计将达11.7亿美元。2023年SiC产业也将面临汽车&光储充签约潮、订单持续爆发、SiC营收预期大幅增长等8大利好态势，同时也面临着国产碳化硅材料和晶圆产能不足、项目重复建设等挑战。

Wolfspeed

功率应用与市场高级经理 魏晨

SiC助力实现高性能新能源功率系统

Wolfspeed功率应用与市场高级经理魏晨出席了本次会议，并带来演讲《SiC助力实现高性能新能源功率系统》。会上，Wolfspeed结合了旗下SiC MOSFET的性能优势及参考设计为例，与各位行家共同探讨碳化硅助力实现高性能新能源功率系统的可行性。

优晶光电

董事长 刘春艳

电阻法工艺适用于大尺寸生长碳化硅晶体

优晶光电董事长刘春艳带来了《电阻法工艺适用于大尺寸生长碳化硅晶体》的主题报告。她指出，SiC晶锭的生长条件极其苛刻，需要控制许多工艺参数，以避免出现诸如晶体堆垛层错、微管、凹坑、划痕、橘皮等缺陷。而采用电阻加热法长晶可以实现对生长过程的高度可控，提供高质量的碳化硅晶体。更重要的是，电阻加热法在制备大尺寸碳化硅晶体方面具有优势，这是由于电阻法设备本身的径向梯度较小，更适合生长大尺寸晶体。

KLA Corporation

LS-SWIFT部门技术经理

裴舜

创新工艺控制助力碳化硅汽车芯片良率与可靠性提升

会上，KLA Corporation LS-SWIFT部门技术经理裴舜作了《创新工艺控制助力碳化硅汽车芯片良率与可靠性提升》的主题演讲。KLA分享了他们针对车规级SiC MOSFET器件潜在缺陷并筛选出高风险芯片的解决方案，旨在借助其所擅长的全流程工艺控制的经验为SiC和GaN等功率半导体大规模量产提供支持。

中国电科55所

副主任设计师 黄润华

SiC半导体器件研究进展

中国电科55所副主任设计师黄润华带来了《碳化硅功率半导体器件及其应用》的主题报告。他总结了SiC在新能源汽车、光伏储能、轨道交通以及电网等领域的应用情况及趋势，并且分析了SiC MOSFET技术所面临的挑战。最后，他分享了55所车用SiC器件的进展，为推动国产车规SiC进程贡献一份力。

爱发科

市场战略中心中心长 王禹

ULVAC 集团面向功率器件 SiC 的解决方案

爱发科市场战略中心中心长王禹带来了《ULVAC 集团面向功率器件 SiC 的解决方案》的主题报告。他表示，近几年来，半导体市场对碳化硅器件的需求预期将激增。基于此，爱发科致力于为智能社会的发展带来全新完整的 SiC 解决方案。

汇川联合动力

产品平台经理 吴耀宗

SiC在新能源汽车电机控制器的应用及其挑战

汇川联合动力产品平台经理吴耀宗带来了《SiC在新能源汽车电机控制器的应用及其挑战》的主题报告。他重点讲解了目前SiC电控开发所面临的挑战，并且针对此给出了来自汇川联合动力的相关解决方案，以进一步促进SiC在新能源汽车电机控制器领域的应用。

“新技术、新产品”专场展览

本届大会重点打造了SiC产业链“新技术、新产品”专场展览，西湖仪器、明锐理想、山西天成、昕感科技、优晶光电、特思迪、快克、晟芯半导体、昇先创、KLA、青昀、弘元半导体、中科同志、杭可仪器和凯威碳材料等众多企业展示最新技术和产品方案，本次活动还得到了中电化合物半导体有限公司的大力支持。

西湖仪器

西湖仪器携旗下SiC激光切割解决方案参展，现场展示了相关SiC激光切割产品案例。

西湖仪器成立于2021年12月，公司聚焦于微纳加工与微纳光学行业的前沿应用领域，具有多项开创性成果，掌握的飞秒激光加工技术、冰刻微纳加工技术和多功能显微光谱技术，能够在半导体制造的材料加工、器件制备和测试表征等各个环节中得到应用。

明锐理想

明锐理想携旗下AOI解决方案亮相展会，他们是一家专注于工业视觉检查设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。

目前，他们已成功研发了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）、锡膏检查机（SPI）。产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、手机、家电、工业及医疗、半导体及Mini LED等各个领域。

天成半导体

天成半导体是国内为数不多的、同时掌握6-8英寸碳化硅衬底制造工艺和设备整备方案的团队，仅用半年就实现了6寸碳化硅晶锭的中试投产并实现了规模化量产，他们在现场展示了旗下高品质碳化硅衬底。

天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。

优晶光电

优晶光电展示了旗下最新的SiC电阻法长晶解决方案，并且展出了依据电阻长晶法制备的6英寸、8英寸SiC晶体。

优晶光电作为电阻法长晶设备领域的领先企业，自成立以来一直致力于新材料、新工艺、新装备的研发、制造，并可提供装备的升级、改造等成套技术服务。

昕感科技

昕感科技携旗下SiC器件出席本次展会。

自成立以来，他们聚焦于第三代半导体碳化硅功率器件和模块设计开发和制造，致力于为新能源汽车及充电、新能源发电及储能、工业电源相关千亿级市场赋能，做中国功率半导体领域的变革引领者。

特思迪

会上，特思迪为观众展示了旗下减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备方案。

特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势。

快克

快克携旗下银烧结解决方案亮相，他们致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。

他们在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。

晟芯半导体

晟芯半导体在展会上展示了旗下高效率SiC器件。

晟芯的目标是着重开发适用于高频逆变焊机、UPS领域的高功率系统电力电子产品;长期目标是成长为设计生产适用于各种高效绿色能源产业的高功率半导体器件的特色企业！

昇先创

昇先创携带核心热处理解决方案亮相展览。

热生产解决方案和涂层技术是centrotherm的核心竞争力。70多年来，他们一直致力于为不断增长的全球客户群开发和实施生产解决方案。

KLA

KLA展示了旗下优质的SiC晶圆检测方案。

自成立以来，他们就致力于为制造晶圆和标线、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器提供先进的工艺控制和工艺支持解决方案。

青昀半导体

青昀半导体在会上展示了其核心热场材料技术。

青昀团队极其注重研发投入与技术突破，现已拥有数十项技术专利。公司产品已获得SGS检测：通过RoHS、REACH两项欧盟标准，US California Proposition 65、US FDA 21 CFR两项美国标准。

弘元半导体

弘元半导体在展会上展示了旗下优质的SiC材料。

该公司成立于2022年3月，是一家专注碳化硅晶体生长衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业，公司为A股上市公司弘源绿色能源股份有限公司的全资子公司。

中科同志

中科同志携旗下银烧结解决方案亮相。

他们是一家专业的电子组装设备及服务提供商，是从事SMT生产设备及耗材的研发、生产、销售并举的高新技术企业，目前已研发并批量生产出大中型的无铅系列回流焊，波峰焊以及半自动丝印机、贴片机等到几十种专业SMT生产、检测设备及科研设备。

杭可仪器

杭可仪器携旗下老化测试系统解决方案出席展会。

该公司立足半导体老化测试领域，围绕功能模块化、系统集成化、产品多元化持续发展，现已成为专业的测试方案提供者、高效的测试系统服务者、领先的电子专用设备研制者。

凯威碳材料

展会上，凯威展示了他们碳石墨类材料产品，如SiC涂层石墨盘等。

他们主要生产、加工和销售电机用碳刷及刷架总成、调节器等。其中碳刷年产量1亿多只，刷架总成年产量2000多万套。产品广泛应用于汽车、家用电器、电动工具、太阳能石墨热场，风力发电和轨道交通等领域，并远销世界各地。

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