会议预告

汽车与光储充SiC应用及供应链升级大会

2023年5月25日 上海世博洲际酒店

报名咨询：许若冰微信hangjiashuo666

4月，相关功率半导体企业2022年财报出炉，国内功率半导体企业受新能源汽车市场拉动，营收上涨。随着功率半导体产品需求的持续扩大，近日又有多家企业公布项目产能进展情况。

三安-理想：240万只SiC模块项目即将通线

5月4日，三安光电公开披露了其2022年年度报告，报告称，苏州斯科半导体规划“年产240万只碳化硅半桥功率模块项目”基础建设已完成，设备正陆续入厂，已进入安装调试阶段，待产线通线后进入试生产。

据悉，苏州斯科半导体由理想汽车与湖南三安半导体合资组建，以该公司为主体的理想汽车功率半导体研发及生产基地项目于2022年正式启动建设，专注于碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，旨在打造汽车专用功率模块的自主设计和生产制造能力。

项目建设方面，湖南三安的碳化硅半导体产业化项目计划总投入为160亿元，截止去年累计投入金额达77.06亿元，项目一期已于2021年6月正式投产，6英寸碳化硅晶圆年产能达到20万片，二期工程预计2023年年底投产，年产能预计达36万片。

此外，据三安市场部记者透露，三安车规级碳化硅MOSFET产品已进入流片测试阶段并取得重大突破，用于主驱的碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式上车。

燕东微：75亿功率器件产线已试产

5月4日，燕东微发布公告称，其12英寸晶圆生产线一阶段于今年4月底实现了试生产，首款试生产的功率SBD器件良率达到预期，预计年内产能达到1万片/月。

据悉，燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”，由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施，项目总投资75亿元，目标为月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等。

该项目周期的一阶段为2023年4月试生产，2024年7月产品达产；二阶段为2024年4月试生产，2025年7月项目达产。

此外，公告指出，项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期，项目投产后需要经历一段时间的产能爬坡期。

加入IGBT/电驱大佬群，请加微信：hangjiashuo888

民德电子：参投企业功率器件项目即将投产

4月25日，民德电子发布公告称，民德电子投资的浙江广芯微电子有限公司高端特色工艺半导体晶圆代工项目，预计将于 2023年5月19日实现投产通线。今年计划量产的产品包括MOS场效应二极管、900-1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等产品。

据悉，广芯微晶圆代工项目于2022年2月动工，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。目前项目正处于最后的设备安装调试阶段，根据进度计划，预计将于2023年5月19日实现投产通线。

据民德电子此前公告显示，广芯微电子一期产能为 10 万片/月（6 英寸），初期产能将以硅基功率器件产能为主，并少量布局碳化硅功率器件产能。并且广芯微已经确定了一批功率器件设计公司作为一期产能代工客户，因此广芯微电子下游客户需求可充分覆盖一期产能。

民德电子在此次公告中称，广芯微电子项目的投产通线，将是民德电子功率半导体smart IDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。据介绍，2023年，民德电子投资的晶睿电子将着重展开碳化硅外延片业务；广芯微则负责碳化硅器件晶圆代工服务；芯微泰克将提供碳化硅器件超薄片背道加工服务。

其他人都在看：

合计投资13.5亿！这2个功率器件项目即将落地

年产240万套，世界最大！比亚迪、蔚来总成项目曝新进展