2023

03·07

行家说快讯：

近日，中京电子、莱宝高科等两家Mini LED相关材料企业也传来他们最新动态。

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01

中京电子完成对盈骅新材投资

3月7日，中京电子披露《关于对外投资的进展公告》称，其投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。

根据转让协议，中京电子以自有资金1,000万元人民币受让广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）出资额729,290元（实缴出资额729,290元）对应的股权。本次交易完成后，中京电子成为盈骅新材的股东，持有其1.4286%的股权。

本次变更后盈骅新材股东股权持有情况如下：

此次投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开展半导体封装应用技术与业务开发合作。

据介绍，盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。目前，盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货。

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02

莱宝高科：玻璃基Mini LED已建立中试线

近日，莱宝高科在接受机构调研时表示，虽然目前市场上Mini LED产品大多以PCB基的低成本产品为主，但更看好玻璃基板的应用，公司亦有相应产品。

莱宝高科认为，与传统的背光源相比，玻璃基Mini LED背光的成本主要体现在驱动基板、Mini LED芯片、固晶工艺等物料和工艺环节，其中增加的成本部分主要体现在Mini LED芯片的采购成本，而且随着玻璃基Mini LED背光的分辨率要求越高，单位面积上的LED芯片数量越多，相应的成本将会相应大幅增加。

未来，随着Mini LED芯片制作工艺日益成熟和制作成本不断下降，玻璃基Mini LED的制作工艺不断改进，未来有望逐步降低成本、拓展更为广阔的市场空间。

莱宝高科称，公司开发玻璃基Mini LED的初期市场定位主要是配套用于中高端的笔记本电脑用TFT-LCM和车载TFT-LCM，达到高亮度、高对比度、低功耗等更高的技术性能要求；未来在巨量转移设备和工艺成熟且具备商业化量产价值等前提下，公司结合相关条件和市场时机，可能适时介入Mini/Micro LED直显的商用显示等市场。

如今，公司已研发制作出玻璃基Mini LED背光产品的样品，建立了Mini LED背光的中试线，正在不断优化Mini LED背光的设计和制作工艺，努力推动玻璃基Mini LED新产品尽早具备产业化条件，致力于不断丰富公司的产品线，不断培育公司新的业务增长点。

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