行家说Display 导读：

11月18日，为期两天的『2022 行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』圆满落幕，本次年会受到了LED显示行业的重点关注，参会嘉宾超800人。

直击现场

行家说显示年会第一天精彩回放请点这里...

上午场主题：

前沿–Mini LED背光与供应链技术创新

行家说

蔡建东 CEO

会议初始，行家说CEO蔡建东做了简单致辞。

他表示，虽然今年消费电子需求疲软，销售量下滑，但对于Mini LED技术是机会与挑战并存，预计今年整体的Mini LED背光出货量会超过1500万台，2026年将会达到5000万台级的量级。

行家说

姚倩雯 副总经理

行家说副总经理姚倩雯在会上作《2022Mini LED背光调研白皮书》成果发布。

她分享了行家说Research调研数据，其中包括Mini LED几大应用市场的预测，如TV、 MNT 、Vehicle和VR是MiniLED的增长赛道，以上市场到2026年的复合增长率（CARG）分别是66.23%、47.78%、154.57%和30.5%。

而NB、 Tablet未来2年是否仍能继续拉动MiniLED发展则受苹果选择的影响。

芯格诺

张建良 CEO

芯格诺 CEO张建良带来了《驱动IC如何高效赋能Mini LED赛道？》的主题演讲。

会上，他着重介绍了Mini LED背光驱动IC主要路线。他认为，虽然直驱、PM驱动、AM驱动等技术路线各有优劣，覆盖产品也有所不同，但三种路线在未来的发展不会成为完全替代的关系，而是共同演进。

而芯格诺在这三种技术路线上皆有布局，其中包括直驱-XP7032、PM-XP7576、AM-XP7004、AM控制器-XC7000。

AIM Solder

邹旷东 照明和显示业务经理

AIM Solder 照明和显示业务经理邹旷东带来了《Mini LED 封装材料的考量因素》的主题演讲。

邹旷东表示，当前电子组装商正面临着新的挑战。主要在于：一是极小的焊盘尺寸、印刷间距；二是巨量的芯片贴装；三是银迁移影响；四是基板受热后的翘曲；五是亮度的一致性；六是芯片旋转、器件立碑。

AIM Solder 认为在微粉领域有几大挑战：一是表面积与体积之比随着尺寸的减小而增大。二是T6、T7和更细的粉径需要更高要求的助焊剂。三是封装过程中的所有材料都必须进行检查。四是可能需要新的合金材料。

康美特

徐建军博士 首席技术官

康美特首席技术官徐建军博士带来了《背光模组中Mini LED对封装材料的要求与挑战》的主题演讲。

徐建军博士介绍了Mini LED对封装材料性能的要求，包括折光率、触变性、有机硅的固化、老化机理和催化剂失活等。

他认为，封装材料要在导热性、成型性、稳定性、粘接性、耐高/低温及耐老化性能上不断提高，并通过关键原材料的研制和生产，实现产品应用的稳定一致性、高良率、工艺适配性、高生产效率等，才能达到持续降低下游产品成本的目标。

福斯特万

邱建军 总经理

福斯特万总经理邱建军带来了《Mini LED背光对点胶的要求与挑战》的主题演讲。

针对其产品布局，邱建军表示，压电喷射阀将喷嘴加热，阀控制器，热熔胶加热高度集成化为三合一控制器；螺杆阀采用直流电机驱动，具有控制更精准、点胶更稳定、合金材料更耐磨等优势。

福斯特万推出了FST-500/800系列Mini LED点胶机--2.0，作为二代产品，它的通用性会更高，最快速度2000mm/s,最大加速度2g，定位精度0.01mm,重复精度0.007mm

兆元光电

张帆 研发技术总监

兆元光电研发技术总监张帆带来了《Mini/Micro LED时代，兆元光电如何实现定制化赋能？》的主题演讲。

张帆着重介绍了兆元光电的芯片技术与产品布局。如通过极高的外延一致性，满足Mini LED的需求，从外延层开始减小光电参数离散度，达到WLD Std

而在Micro LED方面，兆元光电的单色集成式Micro LED制程能力已提升到像素间距8μm，制程最小线宽1μm，量产最大分辨率为1330*1028，像素密度大于3000ppi。兆元光电认为，Micro LED应用市场稳健成长，未来可期。

领袖对话：

逆行者，需求不振下的突破之路

本场『领袖对话』环节由TCL电子系统工程师季洪雷博士担任主持嘉宾，邀请到深圳创维研发中心教授级专家/教授级高级工程师沈思宽、友达光电应用产品开发设计部经理刘贵文、康佳显示设计与工业设计中心总经理/技术研发中心总经理林伟瀚等多位面板、品牌终端厂商知名人士。

现场围绕着“苹果及国产主品牌新一代产品技术路线的选择”、“Mini LED 与OLED 新局面”、“Mini LED几大起量领域的核心难点与挑战”等问题，从各自的领域与角度展开了一场思维碰撞的深度交流与探讨。

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2022年白皮书重磅发布：

期间，《2022Mini LED背光调研白皮书》正式发布，并举行了参编单位授证仪式。

A级参编单位：

京东方晶芯科技有限公司

华灿光电股份有限公司

佛山市国星光电股份有限公司

盐城东山精密制造有限公司

深圳市瑞丰光电子股份有限公司

福建天电光电有限公司

ASMPT有限公司

深圳新益昌科技股份有限公司

东莞市凯格精机股份有限公司

B级参编单位：

晶元光电股份有限公司

厦门乾照光电股份有限公司

深圳市晶台股份有限公司

广东晶科电子股份有限公司

华引芯(武汉)科技有限公司

北京易美新创科技有限公司

深圳市南极光电子科技股份有限公司

安徽慧联精密技术有限公司

北京芯格诺微电子有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

凌云光技术股份有限公司

东莞市盟拓智能科技有限公司

深圳伊帕思新材料科技有限公司

浙江华正新材料股份有限公司

下午场主题：

未来–Mini/Micro LED现在与未来

晶元光电

邓绍猷博士 总经理室特助

晶元光电总经理室特助邓绍猷博士带来了《Micro LED显示时代的芯片技术关键》的主题演讲。

晶元光电为迎接次世代，聚焦两大核心。一是COW，专注MOCVD核心技术，生产并提供效能优异的外延片，满足客户高波长均匀性、高发光效率及高良率的要求，实现Micro LED Display生产；二是COC，打造符合巨量转移的source wafer，设计并制作符合终端显示器规格的芯片。

晶元光电的核心优势有：提供全波段系列产品线；专注于外延片、芯片技术的研发与精进；快速反应市场需求、调整产品组合；卓越技术设计能力与强大的专利基础；具有成本优势的生产能力。

中麒光电

李星 MIP事业部总监

中麒光电MIP事业部总监李星带来了《深耕全产业链 促进显示绿色转型》的主题演讲。

李星从当下绿色低碳环保发展需求出发，强调了绿色发展与Mini/Micro LED时代融合的重要性。而中麒光电在此背景下针对能效问题对产品进行优化，并推出了HCP系列产品，该产品能耗＜300W/㎡，优于OLED。

而在产业链布局上，中麒光电从材料、芯片到模组进行全线打通。在技术上，中麒光电拥有巨量转移的技术优势和自动化生产的技术能力。全线自动化可以实现无人工接触，目前中麒巨量转移实现COB完全量产，良率已由99.99%升至99.999%，综合良率达到97%。

晶台光电

严春伟 封装事业部研发总监

晶台光电封装事业部研发总监严春伟带来了《供需新形势下，封装技术如何驱动新显示时代？》的主题演讲。

严春伟分享了行业的发展趋势，认为高端Mini/Micro LED显示作为未来的技术方向，玩家从芯片端、封装端、显示端，Mini/Micro LED投资持续加码，行业产能持续扩充。

并且，因为当下新兴市场加速发展，行业玩家趋向于提供高端定制化产品和服务。在今年，晶台根据不同的应用市场的需求，以Mini/Micro LED、百城千屏、户外裸眼3D、XR虚拟影棚、LED影院、创意显示等应用构建了产品矩阵。

华灿光电

项其第 产品总监

华灿光电产品总监项其第带来了《下一代显示用LED芯片技术研究与应用展望》的主题演讲。

演讲中，项其第讲述了当下Mini LED直显市场的变化：P1.0以下的显示屏应用，Mini RGB芯片将逐渐占据主流。所以华灿光电针对Mini RGB芯片的应用需求开发了多项关键技术及方案，以红光Mini 0408产品为例，华灿在不断优化技术方案，未来目标将光衰将至10以内，冷热比目标为32%。

另外，华灿光电也创新性提出免锡膏封装芯片方案、Ture-Colour技术等，其中Ture-Colour技术更有效实现了显示一致性和色彩饱和度，拥有强大的衍生能力。

芯映光电

林远彬 CTO

芯映光电CTO林远彬带来《MiP如何高效赋能Mini & Micro LED现在与未来？》的主题演讲。

林远彬表示，MiP集成封装是Micro LED in Package的简称，通过对Micro LED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。

此外，芯映光电认为，MiP为Micro LED产业化高效赋能，MiP可解决Micro LED规模产业化问题：一是通过R/G/B Mirco LED 芯片集成到封装体内,实现全彩显示；二是Stamp巨量转移效率高，封装后不良器件筛选剔除，不返修，成本大幅降低；三是采用芯片级精度分选设备，实现不良器件全测分选；四是所有不良全部筛选剔除，无不良流出；五是采用扇出型封装，增加引脚间距，提升MiP的适配性和兼容性。

新益昌

张凤 Mini事业部副总经理

新益昌Mini事业部副总经理张凤带来了《中国式转移技术：如何高效匹配Mini/Micro LED多种技术路线》的主题演讲。

张凤表示，随着显示技术的更新迭代，生产工艺工序向着微缩化、精细化、多样化的方向发展。以固晶为例，基于板材尺寸的影响，针对直显PCB与背光FPC，甚至玻璃基板，固晶设备中的平台尺寸，也要针对性进行作业范围值对应，如直显一般为200*260mm，背光一般为500*600mm。

新益昌的Mini LED设备是基于Pick and Place工艺，采用1 by 1管控方式；设备以单颗管控作为基础，在确保固晶品质的前提下进行的高速作业模式，拥有工程管控、稳定度、产能作业、产出良率上具有优势。

华源智信

廖贤宾 技术市场总监

华源智信技术市场总监廖贤宾带来了《Mini LED背光驱动IC应用及创新方案》的主题演讲。

他从5个方向展现了华源智信，在产品方面华源智信助力了创维TV量产，据悉是玻璃基Mini LED驱动芯片首发量产。并且在2022年，华源智信成为海信战略合作伙伴，以及HKC发布的27寸384区Monitor搭载了华源智信的方案。

在技术上，华源智信开发了SPB协议。他认为，随着MNT/TV的帧频刷新率不断提高，以及背光分区数的增加，高速通信势在必行，而华源智信AM Drive IC最高可支持16MHZ高速通信。

京东方晶芯

鹿堃 开发部部长

京东方晶芯开发部部长鹿堃带来了《MLED显示技术与应用趋势》的主题演讲。

据鹿堃介绍，BOE MLED 玻璃基的核心技术包括高精度玻璃基半导体工艺（如34inch 单板玻璃基灯板）、独有的AM驱动方式、高效率&高精度转印技术（如顶针式芯片键合工艺）。

他认为，背光产品的应用领域主要集中在 TV、显示器等领域，并逐步向其他领域渗透。除此之外，京东方也布局了直显 MLED ，京东方晶芯目前主流应用为室内小间距与户外大屏；后续将向一体机，影院，XR，透明，异形等细分市场扩展。未来随着 Micro 成熟，将向消费级市场渗透，如高端电视，车载，穿戴等。

更多精彩：

大会现场，还有洲明科技、ASMPT、中麒光电、卓兴半导体、铟泰公司、EPS伊帕思、凯格精机、AIM Solder、福斯特万、贺利氏、环城鑫、大为锡膏、希盟科技等企业展示最新产品以及技术方案。

鸣谢：

福利掉落

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END

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