行家说Display 导读：

2022年，Mini LED背光和直显持续推进，并且在技术各端都实现了一定的技术发展，随着市场规模化应用，设备企业的进度也引起了LED行业关注。

行家说Research在两本白皮书《2022小间距与微间距显示调研白皮书》与《2022 Mini LED背光调研白皮书》的调研中，整合了多家设备企业信息。

Mini/Micro LED设备订单增长明显

从多家上市设备公司披露的数据来看，今年，多家设备大厂的业绩上涨。

并且，在已发布的财报中，亦有部分厂商披露了Mini/Micro LED设备的增长，如：

• 《ASMPT 2022三季报》：先进显示器（Mini/Micro LED）需求回升，2022 年前3季度收入同比增长 900 万，同时由于对集团用于室内显示器的微间距 Mini LED 的需求增加，订单量同比显着增长。

• 《中微公司2022半年报》：新开发的制造 Mini-LED 蓝光和绿光器件的 MOCVD 设备在去年进入市场连续获得批量订单的基础上，今年上半年又获得了多家客户的大批量订单。

在调研中，多家企业认为，今年Mini/Micro LED设备出货量明显增多，这种增多分为两方面，一方面是企业加大了针对Mini/Micro LED的量产；另一方面则在于相关企业新增了Mini LED产品路线和规划。

并且，多家设备厂商特别提及了Micro LED市场的进展，有设备企业提出，从近期市场发展来看，趋向于先导入大型显示屏，再到车用显示屏及智能手表，而无论市场如何变动，Micro LED都将会是下一代显示技术。

同时今年也有不少设备企业传来新进度。如今年8月，中微公司表示，制造Micro LED应用的新型MOCVD设备以及用于碳化硅功率器件应用的外延设备等也正在开发中。大族激光也表示Micro LED 巨量转移设备已通过客户验证。

不过就当前而言，在Mini/Micro LED领域，主要面对的问题仍是成本和良率，设备厂商作为产业链重要一环，可最大限度地助力厂商提高良率降低成本。特别在今年，Mini/Micro LED加速发展之际，多家设备厂商又是如何以产品技术贴合市场发展的需求呢？本期即整理了多个设备环节厂商进度。

MOCVD设备

中微公司：全球第500台MOCVD设备顺利付运

中微公司作为国产MOCVD和刻蚀设备龙头企业，在2021年6月推出了用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax®。

其MOCVD设备Prismo Unimax®专为高性能Mini LED量产打造，通过局部温场精细调控和流场的优化，设备可助蓝绿光LED实现了较好的波长均匀性。另外，设备可配置多达4个反应腔，通过石墨盘的调整，设备可同时加工164片4英寸或72片6英寸外延晶片，生产产能大幅提高，且有效降低Mini LED外延片生产成本。

在10月25日，中微公司宣布全球第500台MOCVD设备顺利付运国内的LED外延片和芯片研发生产制造商。该产品即为Prismo UniMax，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。

刻蚀机

北方华创：投资31亿，推进高端半导体装备研发

刻蚀设备方面，北方华创主打GDE系列高精度ICP刻蚀机，兼容4/6/8寸的多种刻蚀工艺需求，刻蚀均匀性良好，已成为典型Micro LED芯片中试线与量产线的Baseline。

北方华创GDE系列刻蚀机

不仅如此，在Micro LED方面，北方华创还推出了薄膜设备，包括ITO Sputter和PECVD。北方华创为Micro LED开发出大产能ITO Sputter，可配置4个工艺腔，有效降低工艺成本。据悉，i800系列PECVD沉积速率快，工艺性能优，颗粒控制好，可以有效提高芯片性能。

目前，北方华创的高端半导体装备研发项目按计划实施推进当中，该项目总投资31.36亿元，将开展Mini/Micro LED核心工艺设备、新兴半导体核心工艺设备等下一代高端半导体装备产品技术的研发。

固晶

ASMPT：推出VORTEX2，提升效率与精度

在Micro LED技术中，从单颗光源到显示基板的主要制程分为巨量转移和巨量焊接两步，而ASMPT实现了巨量转移与巨量焊接一体化。

在固晶方面，为应对芯片的微缩化，ASMPT自主研发出新型焊头技术VORTEX，可处理小至50µm x 100µm的Mini LED芯片，为大型 LED显示屏提供Pick & Place COB解决方案。

ASMPT Mini LED RGB固晶机VORTEX

在今年，ASMPT在VORTEX基础上推出了VORTEX II，机台在性能上进一步升级，具体参数表现如下：

• Mini LED 处理能力：2 x 4 mil - 5 x 9 mil

• 超微间距处理能力，微至 P0.4 全彩显示屏• 混灯技术

• 可配置 In-Line Linker，实现自动化生产线

• 亦可配合 SIS-OPTO 智能工厂生产系统

除此之外，在焊接方面，ASM太平洋还推出了AD300Mini和AD300Pro巨量焊接设备，可将芯片的倾斜角度控制在1um以内，其中AD300Mini针对Mini LED芯片，AD300Pro针对Micro LED芯片。

新益昌：客户面不断拓宽

新益昌业务包括了LED及半导体固晶机、电容器设备以及锂电池设备板块，在LED领域，新益昌拥有广泛的客户覆盖面。产品包括Mini LED固晶机HAD8601Plus、Mini LED固晶机HAD8606Plus，以及用于背光的Mini LED固晶机HAD8630P。

据悉，其HAD8601Plus固晶机是三星主要采购的固晶设备，发往韩国、越南、墨西哥、斯洛伐克共有400多台；国内有鸿利、聚飞等批量采购应用于COB Mini直显技术路线。

新益昌Mini LED RGB固晶机HAD 8601Plus

其性能指标如下：

• 产能UPH：40K（取决于晶片尺寸及支架）pitch:≤5mm

• 精确度：±15μm3• 芯片旋转精度：±2°

• 适用芯片：3milX5mil-20milX20mil(0.08mm*0.127mm-0.51mm*0.51mm)

• 基板行程范围：7.88″×10.23″（200mm*260mm）

HAD8606Plus已有洲明、中麒、艾比森、利晶微、康佳等批量采购应用于COB Mini直显技术路线；HAD8630P则被沃格、立景、翰博采购应用于COB Mini背光技术路线。

凯格精机：以技术驱动设备创新

在今年8月，凯格精机正式登陆创业板。据悉，凯格精机产品以电子装联及COB封装领域的关键设备全自动锡膏印刷设备为主，还包括高精度印刷机、高速点胶设备、LED&半导体封装设备及FMS柔性制造系统等精密自动化设备。

在固晶方面，凯格精机推动传统六头固晶（GD91M6系列）方案升级，推出了GD91M8系列固晶机。

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其具备Min3*5mil芯片制程能力、单模组UPH：40-50K/H、±15um固晶精度、多臂自带实时角度修正、自动对三点、自动探高、焊头压力闭环管控、精度CPK分析控制系统等能力，结合其本身结构，仅稳定性方面，就已领先于传统单/双臂模式，同时深度优化的无序混Bin&Mapping功能，在芯片色彩方面对芯片本身波长、电压等差异，以机台本身能力实现大幅涵盖。

除此之外，在Mini LED方面凯格精机还布局了Mini LED针刺分选排晶装备-GMC180A以及Mini LED印刷装备-Gled-mini。

Kulicke & Soffa（K&S）：LUMINEX™产品升级

半导体封装设备厂商Kulicke & Soffa（K&S）主要使用激光转移设备，多应用在背光领域。在2021年11月K&S宣布，其采用激光转移技术的最新巨量转移设备LUMINEX™，制程表现和产能有了显着的提高。以满足Mini/Micro LED芯片对于巨量转移的速度、精度、良率的要求。

LUMINEX™设备基于K&S 的LEAP™（Laser-Enabled Advanced Placement)激光转移技术，能够以100Hz速度逐一矫正芯片位置或者以100Hz的倍数进行多图形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），扫描模式下高达10000Hz（相当于每秒10000次放置），精度从+/-15µm@3 Sigma提升到了10µm@3 Sigma，甚至更高（取决于来料芯片的位置精度）。转移速度与精度提升的同时，LEAP™激光转移技术预计较传统转移技术有20%-30%以上的成本优势。

另外，LUMINEX™设备可实现芯片的分选、重新排列、最终转移三大功能，并支持排序、混合和间距调整步骤以及最终放置过程。

点胶

轴心自控：高效率点胶+ plasma处理整体方案

在点胶方面，轴心自控多点布局，在此前也展示了在显示方面的多个案例，包括发光芯片底部填充点胶、点胶前Plasma处理、LED驱动面/控制器/驱动电源内PCB板点胶及三防涂覆等等。

案例1：

Micro LED芯片底部填充点胶：在面板的河道上点胶，胶水渗透至芯片底部及间隙，以固定发光芯片。多机定制串联，胶量精准控制在±2%以内；胶线长度控制±0.05mm以内。

案例2

点胶前Plasma处理：Underfill容易出现胶水流动不均匀的情况，而上万颗Mini LED芯片都需要被胶水均匀底部填充，氩气等离子系统可快速兼容，无需真空环境，无ESD损伤，在线式生产，总CT＜30s。而Plasma去除产品表面的有机脏污，增强表面能，增强胶水在基板上的流动性，填充更充分。

案例3

PCB板点胶及三防涂覆：LED驱动面、控制器及控制电源PCB板的元器件引脚包封、整面Coating、BGA芯片底部填充、RTV硅胶加固等。

据轴心自控介绍，其目前在点胶解决方案上拥有全系列产品。

轴心产品系列

AOI

凌云光：已突破Micro LED的关键检测技术

目前凌云光已经实现针对Mini LED背光及直显全工序段的光学、电性及外观检测需求，并且已经突破Micro LED的关键检测技术。

凌云光在Mini LED领域相关产品有Mini LED Encap Height AOI点胶及白油高度量测设备及Mini LED 背光点灯检测设备-Super Train TMC 6000。

2021年4月，凌云光首台Mini LED AOI检测设备成功通过客户厂验，进入客户端工厂。该检测设备是针对65英寸 Mini LED 背光点灯的检测系统，可对各种点、线、 Mura（色斑）等缺陷进行精确量化检测。2022年9月，凌云光首台Mini LED点胶及白油高度量测设备成功进入客户端工厂进行验证。

盟拓智能科技：Mini LED制程+人工智能

在AOI设备方面，盟拓智能科技推出了Mini & Micro-LED AOI外观&点亮检测设备。AOI外观&点亮检测设备可提升背光产品测试站检测效率，并且满足了背光市场99.99%的尺寸检测，高解析度视觉方案解决了背光产品所有规格芯片的外观&通电性能检测兼容性问题。

不仅如此，盟拓智能科技结合人工智能，为产业提供后段闭环品质管理方案。该方案覆盖了一条产线的完整工序，包括了印刷前AOI、印刷后AOI、炉前AOI、外观检测设备、点亮检测设备、不良标识以及全功能全自动返修设备，可以形成数据的全闭环管理，实现对设备状态的实时监控，多点检测数据照合mapping、产线不良管制及预警、设备参数及工艺参数管理和下发等功能。

总结：

近年来，已有多家Mini/Micro LED相关设备企业上市，总体来看，市场仍保持着对于Mini/Micro LED技术关注，从设备厂商的动态来看，亦有不少企业加码或布局了Mini/Micro LED。另一方面，Mini/Micro LED仍然面对着良率和成本的难题，在投入市场的过程中仍需要与设备厂商进行配合，以共同推动产业的发展。

另外值得一提的是，《2022Mini LED背光调研白皮书》以及《2022小间距与微间距显示调研白皮书》中详细解析了供应链中设备厂商最新产品及进度，白皮书将于11月17-18日的行家说Mini/Micro LED显示年会中发布，现早鸟价预定中！

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