行家说Display 导读：

2022年随着大市场需求的减淡，LED显示行业也迎来了新的市场挑战，但同时，各家企业也在持续修炼内功，加速推进显示技术的发展，最为明显的即是Micro LED的快速发展。

这种发展分为两个方面，一方面是元宇宙推动了Micro LED在微显示领域的投资、并购、扩产，以及技术升级；另一方面则是Micro LED大屏的商业化及技术推动，在今年，显示屏上市企业TOP3均发布了Micro LED大屏。

更值得关注的是在技术上的发展。在Micro LED发展的进程中，良率与成本一直是其走向产业化的难题，为解决这些难题，供应链各端协同合作，不断推进新的技术，如在封装端，MiP技术被多家企业关注，并且芯映光电正式发布了其MiP产品。

MiP(Micro LED in Package)封装技术的本质是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

在11月10-11日，「行家说年会·Mini /Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼」将在深圳举行，届时，湖北芯映光电有限公司总经理乔辉将莅临会议并带来《MiP如何高效赋能Mini & Micro LED现在与未来？》主题演讲。

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本次演讲将分享Mini & Micro LED显示应用的最新动态，Micro LED显示封装目前面临的技术困难点。并将解读MIP器件（0404）可以在Micro LED大屏上批量应用的优势，畅想了MiP器件在Micro LED显示应用的未来趋势。

据悉，芯映光电现已推出MIP0404及MIP0202。芯映的MiP扇出型封装以特殊材料为载板，扇出封装后可以降低对面板基板精度的要求，降低RGB全彩化难度，提高面板量产良率。并且点测也将从＜18um电极间距转换增大为>90um级引脚间距，测试分选难度大幅降低。

主讲人

乔辉

职位

湖北芯映光电有限公司总经理

演讲主题

『MiP如何高效赋能Mini & Micro LED现在与未来？』

演讲亮点

报告分享Mini & Micro LED显示应用的最新动态，Micro LED显示封装目前面临的技术困难点。Micro LED封装经过了多年的探索，MiP封装是作为MicroLED 芯片规模化应用的最佳可行性方案，报告解读了MiP器件（0404）可以在Micro LED大屏上批量应用的优势，畅想了MiP器件在Micro LED显示应用的未来趋势。

嘉宾简介

乔辉先生，具有17年行业经验，历经显示屏行业从小到大的发展历程，在显示器件封装领域，带领团队拿下了行业的头把交椅；

研发、制造、销售各板块负责人，平均年龄35岁，都具有超过10年行业从业经验，并缔造显示器件封装领域辉煌；

同一个梦想同一个目标，为行业、为个人、为家庭而奋斗

鸣谢：

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